Merknaam:
Chippack
Modelnummer:
VD66GY
1,53 MP RGB Global Shutter 73 graden MIPI Camera Module Met VD66GY Sensor
1. Basispunten:
‑ Resolutie: 1124(H)×1364(V), 1,53 MP. Levert beelduitvoer met maximaal 88 beelden per seconde op volledige resolutie, wat uitstekende vloeiendheid van beelden biedt om te voldoen aan de vereisten van dynamische scenario's met hoge snelheid.
‑ Pixelgrootte: 2,61 µm(H)×2,61 µm. Door gebruik te maken van een Back-Side Illuminated (BSI) pixelarchitectuur in combinatie met Deep Trench Isolation (DTI) technologie, wordt het lichtgevoelige gebied van de pixel en de anti-interferentiecapaciteit aanzienlijk vergroot, waardoor de scherpte van het beeld en de lichtgevoeligheid in evenwicht worden gebracht.
‑ Optisch Formaat: 1/4-inch. Compact van formaat met sterke compatibiliteit, ondersteunt diverse geminiaturiseerde lensmodules.
‑ Voedingsspanning: Kernspanning 1,15V, interface spanning 1,8V, analoge spanning 2,8V. Werkt stabiel onder diverse spanningsomstandigheden om de betrouwbaarheid van de sensor te waarborgen.
‑ Temperatuurbereik: Bedrijfstemperatuur varieert van -30℃ tot 85℃. Het brede bedrijfstemperatuurbereik maakt aanpassing aan diverse werkomgevingen mogelijk.
2. Technische Kenmerken:
‑ Global Shutter Technologie: Het global shutter ontwerp elimineert effectief bewegingsonscherpte en verlichtingsartefacten, terwijl het stroomverbruik voor verlichting wordt verminderd.
‑ Uitgerust met Back-Side Illuminated beeldarchitectuur en Deep Trench Isolation (DTI) technologie, verbetert het de lichtgevoeligheidsprestaties voor zichtbaar licht en 940 nm nabij-infrarood licht aanzienlijk, wat resulteert in uitstekende beeldkwaliteit bij weinig licht. Het native dynamische bereik bereikt 60 dB. Ingebouwde beeldoptimalisatiefuncties, waaronder automatische belichting, donkerveldkalibratie, correctie van defecte pixels en digitale-analoge aanpassing van de versterking, produceren rijke licht-en-donker details en verbeteren de scherpte en zuiverheid van het beeld aanzienlijk.
‑ Met een ultracompact wafer-center ontwerp heeft de sensor een kleine voetafdruk om de totale afmetingen van de apparatuur te minimaliseren. Het bereikt een uitstekende controle van het stroomverbruik met een typisch operationeel vermogen van slechts 120 mW en een stand-by vermogen van slechts 4 mW. Geschikt voor ingebedde apparaten met een laag stroomverbruik, verlicht het effectief de batterijduur van eindapparatuur.
‑ VD65G4 RGB Camera Module: Compatibel met standaard modules uitgerust met verschillende lenzen, zoals de 73° lens, om te voldoen aan diverse klantvereisten.
3. Toepassingsgebieden:
Wordt toegepast in virtual reality / augmented reality, biometrische identificatie, drones, smart home, IoT-apparaten, 3D-beeldvorming, machine vision, barcodescanning, fabrieksautomatisering en andere gebieden.
4. Maatwerk Services:
Op maat gemaakte modules kunnen worden vervaardigd volgens de eisen van de klant om op maat gemaakte producten te leveren die voldoen aan specifieke toepassingsbehoeften.
Rechtstreeks uw onderzoek naar verzend ons