Merknaam:
Chippack
Modelnummer:
VD66GY
1.53 MP RGB Globale 88,4-gradige sluiter cameramodule VD66GY Sensor voor machine vision
1. Basispunten:
‑ Resolutie: 1124(H)×1364(V), 1.53MP. Levert vloeiende beelden zonder vlekken om te voldoen aan de eisen van snelle visuele acquisitie.
‑ Pixelgrootte: 2.61μm(H)×2.61μm(V). Door de Back-Side Illumination (BSI) pixelarchitectuur te combineren met Deep Trench Isolation (DTI) technologie, wordt overspraak tussen pixels effectief onderdrukt.
‑ Optisch formaat: 1/4-inch. Compact van formaat, past in diverse geminiaturiseerde lensmoduleontwerpen met een lage integratiecomplexiteit van apparatuur.
‑ Voedingsspanning: Kernspanning 1.15V, interface spanning 1.8V, analoge spanning 2.8V. Werkt stabiel onder diverse spanningscondities om de betrouwbaarheid van de sensor te garanderen.
‑ Temperatuurbereik: Bedrijfstemperatuur varieert van ‑30℃ tot 85℃. Het brede bedrijfstemperatuurbereik maakt aanpassing aan diverse werkomgevingen mogelijk.
2. Technische Kenmerken:
‑ Globale sluitertechnologie: Het globale sluiterontwerp elimineert effectief bewegingsonscherpte en verlichtingsartefacten, terwijl de stroomverbruikseisen voor verlichting worden verlaagd.
‑ Met Back-Side Illumination pixelontwerp en kern DTI deep-trench isolatietechnologie, verbetert het de spectrale responsgevoeligheid aanzienlijk en levert het uitstekende lichtdetectieprestaties in zowel zichtbaar licht als 940 nm nabij-infraroodbanden. Ingebouwde automatische belichting, onafhankelijke kleurversterkingsaanpassing en meerdere beeldkwaliteitscorrectie-algoritmen maken automatische aanpassing aan heldere en dimme lichtomstandigheden mogelijk voor nauwkeurige weergave van ware kleuren. Duidelijke en scherpe beelden kunnen worden verkregen, zelfs onder complexe omstandigheden met weinig en veel licht.
‑ Uitstekende controle van het stroomverbruik: het typische operationele stroomverbruik is slechts 120 μW en het stand-by stroomverbruik is zo laag als 4 μW, wat de batterijduur van apparatuur aanzienlijk verlicht. Het maakt gebruik van een 3D-gestapelde integratiearchitectuur voor een compacte chipgrootte. Geïntegreerd met de I²C-besturingsinterface en de MIPI CSI-2 high-speed data-interface (ondersteunt 1-/2-lane transmissie), ondersteunt het meerdere uitvoerformaten, waaronder RAW8 en RAW10, is compatibel met diverse ingebedde hoofdcontrolechips en kenmerkt zich door een lage integratiecomplexiteit.
‑ VD66GY RGB Cameramodule: Standaardmodules compatibel met verschillende lensconfiguraties, zoals 88,4°, om te voldoen aan diverse klantvereisten.
3. Toepassingsgebieden:
Toegepast in virtual reality / augmented reality, biometrische identificatie, drones, smart home, IoT-apparaten, 3D-beeldvorming, machine vision, barcodescanning, fabrieksautomatisering en andere gebieden.
4. Maatwerkdiensten:
Op maat gemaakte modules kunnen worden geproduceerd volgens de eisen van de klant om op maat gemaakte producten te leveren.
Rechtstreeks uw onderzoek naar verzend ons