Merknaam:
Chippack
Modelnummer:
VD55G1
0.56 MP MONO Global Shutter 81 Graden Perspectief MIPI Cameramodule Met VD55G1 Sensor
1. Basispameters:
‑ Resolutie: 800(H)×700(V), 0.56MP. Het levert hoge beeldprecisie en uitstekend herstel van afbeeldingsdetails, wat voldoet aan de vraag naar lichtgewicht en zeer nauwkeurige visuele acquisitie.
‑ Pixelgrootte: 2.16μm(H)×2.16μm(V). Met grote Back-Side Illuminated (BSI) deep-CDTI pixels gecombineerd met geavanceerde 40nm/65nm procestechnologie, biedt het een uitstekende pixel fotosensitiviteit, sterk verbeterd beeldcontrast en scherpte, evenals een sterkere anti-interferentiecapaciteit.
‑ Optisch Formaat: 1/9-inch. Het ultracompacte totale formaat past binnen de installatieruimtebeperkingen van diverse geminiaturiseerde en compacte apparaten.
‑ Voedingsspanning: Kernspanning 1.15V, interface spanning 1.8V, analoge spanning 2.8V. Het kan stabiel werken onder verschillende spanningsomstandigheden om de betrouwbaarheid van de sensor te garanderen.
‑ Temperatuurbereik: Bedrijfstemperatuur varieert van -30℃ tot 85℃. Het brede bedrijfstemperatuurbereik maakt aanpassing aan diverse werkomgevingen mogelijk.
2. Technische Kenmerken:
‑ Global Shutter Technologie: Het global shutter ontwerp elimineert effectief bewegingsonscherpte en verlichtingsartefacten, terwijl het de stroomverbruikvereisten voor verlichting vermindert.
‑ Uitgerust met STMicroelectronics-exclusieve ultra-laag-vermogen detectie- en wake-up architectuur. Stroomverbruik ≤2mW in auto-wake-up modus. Het ondersteunt intelligente event wake-up en ultra-laag-vermogen slaapmodus. Het gaat automatisch naar energiebesparende stand-by wanneer er geen visuele detectietaak loopt, en start snel met beelden maken bij het detecteren van doelgebeurtenissen. Het stroomverbruik kan adaptief worden aangepast aan de frame rate en functieconfiguraties, wat het totale stroomverbruik van het apparaat aanzienlijk vermindert voor draagbare apparaten op batterijen.
‑ Geïntegreerde dubbele high-speed output interfaces: MIPI CSI-2 en I3C. Het voldoet aan zowel hoge-snelheid beeldtransmissie als lichtgewicht data-interactievereisten, en is compatibel met diverse mainstream MCU's en economische System-on-Chips (SoC's). Het biedt brede interfacecompatibiliteit en stabiele transmissie, vereenvoudigt het hardware-aanpassingsontwerp en verlaagt de ontwikkelingskosten.
‑ VD55G1 MONO Cameramodule: Compatibel met standaard modules uitgerust met verschillende lenzen, zoals de 81° lens, om te voldoen aan diverse klantvereisten.
3. Toepassingsgebieden:
Toegepast in virtual reality / augmented reality, biometrische identificatie, drones, smart home, IoT-apparaten, 3D-beeldvorming, machine vision, barcodescanning, fabrieksautomatisering en andere gebieden.
4. Maatwerk Services:
Aangepaste modules kunnen worden geproduceerd volgens de eisen van de klant om op maat gemaakte producten te leveren die voldoen aan de specifieke behoeften van de klant.
Rechtstreeks uw onderzoek naar verzend ons