Marca:
Chippack
Número do modelo:
VD55G1
0.56 MP MONO Global Shutter 81 Graus de Perspectiva Módulo de Câmera MIPI com Sensor VD55G1
1. Parâmetros Básicos:
‑ Resolução: 800(H)×700(V), 0.56MP. Oferece alta precisão de imagem e excelente restauração de detalhes da imagem, atendendo à demanda por aquisição visual leve e de alta precisão.
‑ Tamanho do Pixel: 2.16μm(H)×2.16μm(V). Apresentando pixels BSI (Back-Side Illuminated) de CDTI profundo de tamanho grande combinados com tecnologia de processo avançada de 40nm/65nm, oferece excelente fotossensibilidade de pixel, contraste e nitidez de imagem significativamente aprimorados, bem como capacidade anti-interferência mais forte.
‑ Formato Óptico: 1/9 polegadas. O tamanho geral ultracompacto se encaixa nas restrições de espaço de instalação de vários dispositivos miniaturizados e compactos.
‑ Tensão de Alimentação: Tensão do núcleo 1.15V, tensão da interface 1.8V, tensão analógica 2.8V. Pode operar de forma estável sob várias condições de tensão para garantir a confiabilidade do sensor.
‑ Faixa de Temperatura: A faixa de temperatura operacional varia de ‑30℃ a 85℃. Sua ampla faixa de temperatura operacional permite a adaptação a diversos ambientes de trabalho.
2. Recursos Técnicos:
‑ Tecnologia Global Shutter: O design de obturador global elimina efetivamente o desfoque de movimento e artefatos de iluminação, ao mesmo tempo em que reduz os requisitos de consumo de energia para iluminação.
‑ Equipado com arquitetura exclusiva de detecção e ativação de ultrabaixo consumo de energia da STMicroelectronics. Consumo de energia ≤2mW no modo de ativação automática. Suporta ativação inteligente por eventos e modo de suspensão de ultrabaixo consumo de energia. Ele entra automaticamente em espera de baixo consumo quando nenhuma tarefa de detecção visual está em andamento e inicia rapidamente a imagem ao detectar eventos alvo. O consumo de energia pode ser ajustado adaptativamente de acordo com a taxa de quadros e as configurações de função, cortando significativamente o consumo geral de energia do dispositivo para dispositivos portáteis alimentados por bateria.
‑ Interfaces de saída dual de alta velocidade integradas: MIPI CSI-2 e I3C. Atende aos requisitos de transmissão de imagem de alta velocidade e interação de dados leve, e é compatível com vários MCUs principais e System-on-Chips (SoCs) econômicos. Fornece ampla compatibilidade de interface e transmissão estável, simplificando o design de adaptação de hardware e reduzindo os custos de desenvolvimento.
‑ Módulo de Câmera MONO VD55G1: Compatível com módulos padrão equipados com diferentes lentes, como a lente de 81°, para atender a diversos requisitos do cliente.
3. Campos de Aplicação:
Aplicado em realidade virtual / realidade aumentada, identificação biométrica, drones, casa inteligente, dispositivos IoT, imagem 3D, visão computacional, leitura de código de barras, automação industrial e outros campos.
4. Serviços de Personalização:
Módulos personalizados podem ser produzidos de acordo com os requisitos do cliente para entregar produtos sob medida que atendam às necessidades específicas dos clientes.
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