ブランド名:
Chippack
モデル番号:
VD55G1
0.56 MP MONO グローバルシャッター 81° 広角 MIPI カメラモジュール (VD55G1センサー搭載)
1. 基本パラメータ:
・解像度: 800(H)×700(V)、0.56MP。高精度な画像処理と詳細なディテール再現を実現し、軽量かつ高精度なビジュアルキャプチャのニーズに応えます。
・ピクセルサイズ: 2.16μm(H)×2.16μm(V)。大型の裏面照射型 (BSI) Deep-CDTI ピクセルと先進の40nm/65nmプロセス技術を組み合わせ、優れたピクセル感度、大幅に向上した画像コントラストとシャープネス、そして強力な耐干渉能力を提供します。
・光学フォーマット: 1/9インチ。超小型の全体サイズは、様々な小型・コンパクトデバイスの設置スペースの制約に対応します。
・供給電圧: コア電圧 1.15V、インターフェース電圧 1.8V、アナログ電圧 2.8V。様々な電圧条件下で安定動作し、センサーの信頼性を確保します。
・温度範囲: 動作温度範囲は-30℃から85℃です。広い動作温度範囲により、多様な作業環境への適応が可能です。
2. 技術的特徴:
・グローバルシャッター技術: グローバルシャッター設計により、モーションブラーや照明アーティファクトを効果的に排除し、照明の消費電力要件を削減します。
・STMicroelectronics社独自の超低消費電力検出・ウェイクアップアーキテクチャを搭載。自動ウェイクアップモード時の消費電力は2mW以下です。インテリジェントなイベントウェイクアップと超低消費電力スリープモードをサポートします。ビジュアル検出タスクが進行していない場合は自動的に低消費電力スタンバイに入り、ターゲットイベントを検出すると迅速に画像キャプチャを開始します。フレームレートと機能設定に応じて消費電力を適応的に調整でき、バッテリー駆動のポータブルデバイスの全体的な消費電力を大幅に削減します。
・デュアル高速出力インターフェースを統合: MIPI CSI-2 および I3C。高速画像伝送と軽量データインタラクションの両方の要件を満たし、様々な主流MCUおよび経済的なSystem-on-Chips (SoCs) と互換性があります。幅広いインターフェース互換性と安定した伝送を提供し、ハードウェア適応設計を簡素化し、開発コストを削減します。
・VD55G1 MONOカメラモジュール: 81°レンズなど、異なるレンズを備えた標準モジュールと互換性があり、多様なお客様の要求に応えます。
3. 応用分野:
仮想現実/拡張現実、生体認証、ドローン、スマートホーム、IoTデバイス、3Dイメージング、マシンビジョン、バーコードスキャン、ファクトリーオートメーションなどの分野に応用されます。
4. カスタマイズサービス:
お客様の要件に応じてカスタムモジュールを製造し、お客様固有のニーズに合わせたオーダーメイド製品を提供できます。
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