Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd 企業紹介

チェンqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd.,2018年に設立され,重慶のダズー地区に位置し,地方政府によって栽培される主要な科学とイノベーションベースの製造企業です.半導体のパッケージングと試験に焦点を当てMEMSマイクロ電気機械装置,光電子センサー,環境センサー,研究開発,設計,大規模生産と販売を統合する主要な3つの線路を運航する自動車電子機器,インテリジェント機器,産業用モノのインターネット

1同社は,BGA,LGA,DFN,QFN,PLCCおよびMEMSマイクロ電気機械装置を含む主流のプラスチックパッケージ製品のためのカスタマイズされたパッケージングサービスに特化した.広範な実用的な産業経験を持つ技術チームを設立し,複数の地域の支店を通じて全国的な市場サービスネットワークを確立しました重慶の半導体産業集群における非常に有望な骨組みとして,高度な信頼性,小量および多量生産を特徴とするカスタマイズされたソリューションに焦点を当てています.車両搭載および産業用シナリオの厳格な技術要件を正確に満たすもの大手産業メーカーと区別する主要な競争優位性を形成する.

2企業では高度なパッケージングとセンサー統合プロセスに 深く取り組んでいます自社開発したマイクロモジュール接続技術と高精度センサーパッケージング技術が産業検査で成功裏に適用されています低コストで高信頼性のパイロットテストと大量生産のパッケージングチャネルを小型中規模のチップ設計企業に提供する.一方,ハイテク企業向けの研究開発メカニズムを利用し, プロセス最適化や生産性の向上などの技術的実践を業界と継続的に共有しています.中国南西部のセグメント化半導体部門の技術実証プラットフォームとして.

3会社は次々と国家ハイテク企業,国家科学技術ベースの中小企業,省特化した企業,精製した中国科学アカデミーとの重要な協力関係を維持し,数十の特許を保有しています.商標と行政ライセンス合計堅実な技術備蓄と 適合性のある運用能力によって チェンqingのマイクロ電子機器とセンサー産業における 最高品質の地元の企業にランクされています事業を重慶に拠点とする全国的に拡大し,世界市場とつながり,同社は専門,精製,中国南西部の自動車電子パッケージング・テストおよびMEMSセンサー部門におけるユニークな革新的な企業"独立したR&D,インテリジェント製造,全範囲のサービス"を特徴とする統合された産業生態系を構築することを目指しています先進的な包装と産業センサー分野における輸入技術的な障壁を克服する価格設定の力と テクノロジーのリーダーシップを持つ 隠れたチャンピオンに成長します

1. チップソリューションのカスタムデザイン

ICチップを含む様々なチップ製品のパーソナライズされたソリューションのための デザインサービスに特化していますMEMSマイクロ電子機械チップ"対"の独占的な技術的なドッキングモデルを採用します顧客に関する詳細な研究を行う 実際のアプリケーションシナリオと製品パラメータ要件顧客の基本的な要求に正確に適合します

2全プロセスパッケージングと大量生産の実施

統合されたチップパッケージングと生産システムを構築し,R&Dサンプルから大規模生産まで,完全なプロセス独立制御と標準化配送を可能にしました私たちのサービスは,BGAのような高速プロトタイプサンプルと主流の標準パッケージングプロセスを完全にカバーします高画質カメラモジュールやセンサーモジュールを含む様々なチップモジュールの大量生産と処理もサポートしています.厳格な品質管理システムが確立され,生産と配送スケジュールを厳格に制御し,生産手順を標準化しています効率的に小量試験生産と大量生産の 顧客の多様な要求を満たし, 定時配達と合格製品品質の両方を保証することができます.

3専門技術サポートサービス

半導体産業に長年の深遠な関わりを持つ 経験豊富な技術チームを 組み立てていますハードウェアのマッチングと大量生産の実施により,顧客に専用の全サイクル技術サポートサービスを提供します主要サービスには,精密なPCBレイアウト路線設計,生産装置のカスタマイズされた開発,製品テストと開始を含む全方位的な技術支援が含まれます.性能最適化と修正プロジェクト開発,サンプリング,大量生産のプロセス全体を追跡し 製品の長期的安定性と信頼性を保証します顧客のプロジェクトを円滑に実施する.

4長期販売後技術運用・保守サービス

"サービスが配達時に終わらない"という哲学を堅持し我々は,顧客のために持続可能で応答的な販売後の保証サービスを提供するために,包括的な長期的な販売後の技術操作と保守システムを確立しました.製品配送後,迅速なトラブルシューティング応答,定期的な製品パフォーマンス再テスト,生産プロセスの最適化と製品バージョンの更新定期的な販売後のフォローアップと定期的なメンテナンスの訪問を通じて 製品のパフォーマンスを継続的に改善し 顧客の生産と運用コストを削減します顧客の生産ラインの安定した運用を保証します.

5ワンストップ付加価値支援サービス

長期間の協力とスケールアップの要求を完全に満たすため顧客を全面的に力づけるための 一端的な付加価値サポートサービスシステムを確立しました大量調達を必要とする顧客には,プロセス改善を通じて調達と生産コストを効果的に削減するために,カスタマイズされた独占的なコスト最適化ソリューションが提供されています.批量比率調整とサプライチェーン統合さらに,貨物輸入と輸出の関税清算,物流,追跡,国内および国際供給チャネルの解鎖を含む統合的サポートサービスを提供しています.私たちは,完全な閉鎖ループの1つのストップサービスにわたるソリューションのカスタマイズを提供製品製造,実用化,長期供給,安定した長期供給とスケールアップのビジネス運営のための顧客の基本的な要求を完全に満たす.

重慶中順微電子有限公司の発展史

I. 準備・基盤構築段階（2013-2018年）：技術予備研究と工場建設

2013年、チームは半導体ICおよびMEMSセンサーのパッケージングプロセスに関する予備研究を開始し、イメージセンサーと小型プラスチックパッケージングデバイスに関する深い専門知識を蓄積しました。2016年には、差別化されたモジュールR&Dおよび製造を行うために深圳中順光電有限公司を設立しました。2018年、重慶中順微電子有限公司が正式に登録され、大足ハイテクゾーンに設立されました。同社はR&Dおよび生産ラインのコアチームを構築し、チップパッケージングおよび光電/温湿度センサーモジュールをコアビジネスとして定義し、工場の生産ライン計画および初期設備調達を完了しました。

II. 量産・拡大段階（2019-2022年）：生産能力増強と市場拡大

2020年、同社は国家ハイテク企業として認定され、正式な大規模量産を開始しました。月間生産能力は数千Kから数十万Kに急増し、それに伴い人員も拡大しました。同社はPLCC、BGA、LGA、DFN、QFN、MEMSを含む複数のパッケージング製品ラインを完成させました。深圳に支社を設立し、厦門と台湾にオフィスを設置し、国内外の顧客チャネルを拡大しました。同時に、サポートするセンサー事業を開発し、産業用および民生用電子機器分野に進出しました。同社は登録資本金を増資し、株式構造を最適化しました。

III. 資格・技術アップグレード段階（2023-2024年）：科学研究・技術・特許蓄積

標準化されたR&Dラボとフルパフォーマンスの信頼性試験プラットフォームが設立され、中国科学院との主要な協力が達成されました。チームは、小型モジュール相互接続やイメージセンサーパッケージングなどのコア技術に継続的に取り組み、合計10件以上の特許とソフトウェア著作権を取得し、MEMSエネルギー消費処理システムとサポートセンサー温度測定システムを独自に開発しました。統合チップパッケージングR&D能力を強化するために、包括的な自社開発テストシステムが構築され、同社は大足ハイテクゾーンの主要な半導体メーカーとなりました。

IV. ブランド向上・安定発展段階（2025年-現在）：専門化・精緻化・独自化・革新的な発展と多様な深化

同社は、省级専門化・精緻化・独自化・革新的な中小企業、国家技術ベースの中小企業、A級税務信用企業などの称号を獲得しました。自動パッケージング生産ラインの拡大を続け、車載用および医療用専用センサーの新しいパッケージング製品を開発しています。全国的な生産、販売、サービスネットワークが改善され、チップファウンドリサービス、カスタムモジュール開発、技術ソリューション提供をカバーしています。同社はまた、R&Dのタレントプールを拡大し、マイクロエレクトロニクスパッケージングの国内代替トラックに深く関与し、地域半導体産業における影響力を継続的に拡大しています。

チェンqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltdは,マイクロ電子包装部門に深く関与しているハイテク企業です.専門性を持つ5つの主要な機能部門のシステムを確立しました研修部門,品質部門,生産部門,材料部門,マーケティング部門です.半導体産業における10年以上以上の経験を持つ上級技術者および管理職で構成されています企業における技術革新,品質管理,効率的な生産,市場拡大のための堅実な人材支援と核心的な競争力を提供します.

I.研究開発部門 企業イノベーションの核心と技術再現のエンジン

半導体ICパッケージングやセンサー研究開発と設計に10年以上の経験を持つ研究開発チームは,光電感センサーを含むコア分野に焦点を当てています温度と湿度センサー理論的研究,技術開発能力と成熟した大量生産の実施経験チームでは,先端の産業技術トレンドと顧客の個別要求を正確に調整できます.

II. 品質部門 品質基盤の強化のための厳格な品質管理システム

品質部門のチームは,製品の品質管理,標準化実施,会社のブランド評判構築を監督します."完璧を追求する"という経営理念を堅持するプロセス全体とあらゆる側面の品質管理システムを構築し,原材料の入荷検査,生産プロセス,完成品の納品と販売後の追跡半導体パッケージとセンサー製品の全範囲の高品質と高い安定性を完全に保証します.

III. 生産部門 安定した供給を確保するための効率的な精密な生産

生産部門は標準化された生産ワークショップを活用し業界をリードする自動生産機器と成熟したパッケージング製造プロセスで 大規模生産を行う半導体IC,光電気センサー,温度&湿度センサーを含むすべての製品ラインのプロセス実装,容量調整および配送制御技術研究開発と市場提供を結びつける重要なハブとして機能します.

IV. 材料部門 効率的な運営を支援するための統合サプライチェーン管理

材料部門は,サプライチェーン全体の調整,材料管理,材料保証の主要な責任を負っています.その主な仕事は,原材料の調達,供給者管理材料倉庫管理,材料スケジューリング,在庫最適化,サプライチェーン資源統合.大量生産と注文の配達事業のスムーズな運営のための物流の支柱として機能します.

V. マーケティング部門 総合的な発展を推進するための深層市場配置

マーケティング部門は市場拡大,ブランド開発,顧客サービス,チャネル構築を担当しています.半導体包装などのセグメント化市場を掘り下げています市場調査,チャネル開発,顧客連携,注文交渉,販売後の運用および保守,ブランドの宣伝.