Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd Направление компании

Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd.основанная в 2018 году и расположенная в районе Дазу, Чонцин, является ключевым научно-инновационным производственным предприятием, культивируемым местным правительством.Сосредоточение на упаковке и испытаниях полупроводников, микроэлектромеханические устройства MEMS, а также оптоэлектронные и экологические датчики, компания интегрирует исследования и разработки, проектирование, крупномасштабное производство и продажи,с его основным бизнесом, обслуживающим три основных пути: автомобильная электроника, интеллектуальное оборудование и промышленный Интернет вещей.

1Компания специализируется на индивидуальных упаковочных услугах для основных пластиковых упаковочных изделий, включая BGA, LGA, DFN и QFN, а также микроэлектромеханические устройства PLCC и MEMS.Компания создала основную техническую команду с обширным практическим опытом в промышленности и создала общенациональную сеть обслуживания рынка через филиалы в нескольких регионах.Как очень перспективный игрок в промышленном кластере полупроводников в Чунцине, он фокусируется на индивидуальных решениях с высокой надежностью, производством небольших партий и нескольких партий.которые точно отвечают строгим техническим требованиям для автомобильных и промышленных сценариев, создавая основные конкурентные преимущества, отличающие ее от крупных промышленных производителей.

2Компания глубоко углубляется в передовые процессы упаковки и интеграции датчиков.Его самостоятельно разработанная технология подключения микромодулей и высокоточная технология упаковки датчиков успешно применяются в промышленной инспекции, восприятие окружающей среды на транспортных средствах и другие сценарии, обеспечивающие недорогие, высоконадежные пилотные испытания и каналы массового производства упаковки для малых и средних предприятий по проектированию чипов.Между тем, используя механизм НИОКР для высокотехнологичных предприятий, компания постоянно делится с промышленностью техническими методами, такими как оптимизация процессов и улучшение урожайности.служит технической демонстрационной платформой для сегментированного сектора полупроводников на юго-западе Китая.

3Компания последовательно удостоилась званий, включая Национальное высокотехнологичное предприятие, Национальное научно-технологическое малое и среднее предприятие и Провинциальное специализированное предприятие.Рафинированные, уникальное и инновационное малое и среднее предприятие. поддерживает важные связи сотрудничества с Китайской академией наук и имеет десятки патентов,торговые марки и административные лицензии в общей сложностиПоддерживаемая надежными техническими резервами и устойчивыми операционными возможностями, она входит в число лучших местных предприятий в микроэлектронике и сенсорной промышленности Чунцина.Обязалась базировать свою деятельность в Чунцине., расширяясь по всей стране и связываясь с мировыми рынками, компания стремится стать эталоном специализированных, утонченных,уникальное и инновационное предприятие в секторе автомобильной электронной упаковки и испытаний и датчиков MEMS на юго-западе КитаяОн стремится создать интегрированную промышленную экосистему, включающую "независимые исследования и разработки, интеллектуальное производство и полный спектр услуг".преодолеть некоторые технические барьеры для импорта в области передовой упаковки и промышленного детектора, и превратится в скрытого чемпиона с базовой ценовой силой и технологическим лидерством в своих сегментированных треках.

1. Индивидуальный дизайн чиповых решений

Опираясь на глубокие накопленные технологии в области исследований и разработок полупроводников, мы специализируемся на услугах по индивидуальному дизайну для персонализированных решений различных чиповых продуктов, включая интегральные схемы, микроэлектромеханические чипы MEMS, оптоэлектронные датчики, датчики температуры и влажности и т. д. Мы используем модель эксклюзивного индивидуального технического взаимодействия, проводим углубленное исследование фактических сценариев применения клиентов и требований к параметрам продукта, а также точно удовлетворяем основные потребности клиентов.

2. Комплексная упаковка и реализация массового производства

Мы создали интегрированную систему упаковки и производства чипов, охватывающую от исследований и разработок до крупномасштабного массового производства, обеспечивающую полный контроль над процессом и стандартизированную поставку. Наши услуги полностью охватывают быстрое прототипирование и стандартные процессы упаковки, такие как BGA, QFN и DFN. Мы также поддерживаем массовое производство и обработку различных чиповых модулей, включая модули камер высокого разрешения и сенсорные модули. Создана строгая система управления качеством для строгого контроля графиков производства и поставок, а также стандартизации производственных процедур. Мы можем эффективно удовлетворить разнообразные потребности клиентов в мелкосерийном пробном производстве и крупномасштабном массовом производстве, обеспечивая своевременную поставку и высокое качество продукции.

3. Комплексные профессиональные услуги технической поддержки

Компания собрала опытную команду исследователей и разработчиков с многолетним глубоким опытом работы в полупроводниковой промышленности, обладающую богатым практическим опытом в разработке чипов, аппаратном согласовании и реализации массового производства для предоставления клиентам эксклюзивных комплексных услуг технической поддержки. Основные услуги охватывают всестороннюю техническую помощь, включая точное проектирование трассировки печатных плат, индивидуальную разработку производственной оснастки, тестирование и ввод в эксплуатацию продукции, оптимизацию производительности и исправление. Мы отслеживаем весь процесс разработки проекта, изготовления образцов и массового производства для обеспечения долгосрочной стабильности и надежности продукции, гарантируя бесперебойную реализацию проектов клиентов.

4. Долгосрочные услуги технической эксплуатации и обслуживания после продажи

Придерживаясь философии «услуги никогда не заканчиваются после поставки», мы создали комплексную долгосрочную систему технической эксплуатации и обслуживания после продажи для предоставления клиентам устойчивых и оперативных гарантийных услуг после продажи. После поставки продукции доступны эксклюзивные услуги по техническому обслуживанию, включая быстрое реагирование на устранение неисправностей, регулярное повторное тестирование производительности продукта, оптимизацию производственного процесса и обновление версий продукта. Благодаря регулярным последующим действиям после продажи и периодическим визитам по техническому обслуживанию мы постоянно улучшаем производительность продукта, сокращаем производственные и эксплуатационные расходы клиентов и обеспечиваем стабильную работу производственных линий клиентов.

5. Комплексные дополнительные услуги с добавленной стоимостью

Для полного удовлетворения потребностей клиентов в долгосрочном сотрудничестве и масштабировании бизнеса мы создали комплексную систему дополнительных услуг с добавленной стоимостью для всестороннего расширения возможностей клиентов в области закупок и производства по всей цепочке. Для клиентов с потребностями в крупнооптовых закупках предлагаются индивидуальные эксклюзивные решения по оптимизации затрат для эффективного снижения их закупочных и производственных затрат за счет улучшения процессов, корректировки пропорций партий и интеграции цепочки поставок. Кроме того, мы предоставляем комплексные вспомогательные услуги, включая таможенное оформление импорта и экспорта грузов, логистику и отслеживание, разблокировку внутренних и международных каналов поставок. Мы предоставляем полный замкнутый цикл комплексных услуг, охватывающих настройку решений, производство продукции, практическое применение и долгосрочные поставки, полностью удовлетворяя основные потребности клиентов в стабильных долгосрочных поставках и масштабировании бизнес-операций.

История развития Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd.

I. Этап подготовки и закладки фундамента (2013-2018): Технические предварительные исследования и строительство завода

В 2013 году команда начала предварительные исследования процессов упаковки полупроводниковых интегральных схем и MEMS-сенсоров, накопив глубокие знания в области датчиков изображения и миниатюрных пластиковых упаковочных устройств. В 2016 году была основана Shenzhen Zhongshun Optoelectronics для проведения дифференцированных исследований и разработок, а также производства модулей. В 2018 году Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. была официально зарегистрирована и размещена в высокотехнологичной зоне Дацзу. Компания сформировала основные команды для исследований и разработок, а также производственных линий, определила упаковку чипов и оптоэлектронные/температурно-влажностные сенсорные модули в качестве основных направлений деятельности, а также завершила планирование производственных линий завода и первоначальную закупку оборудования.

II. Этап массового производства и расширения (2019-2022): Увеличение мощностей и расширение рынка

В 2020 году предприятие получило статус Национального высокотехнологичного предприятия и начало формальное крупномасштабное массовое производство. Его ежемесячная производственная мощность выросла с нескольких тысяч до сотен тысяч единиц, сопровождаясь соответствующим увеличением штата сотрудников. Компания усовершенствовала несколько линий упаковочных продуктов, включая PLCC, BGA, LGA, DFN, QFN и MEMS. Была открыта ветвь в Шэньчжэне, созданы офисы в Сямыне и на Тайване, а также расширены каналы для отечественных и зарубежных клиентов. В то же время были разработаны сопутствующие сенсорные направления, и компания вышла на рынки промышленной и потребительской электроники. Компания увеличила оплаченный уставный капитал и оптимизировала структуру акционерного капитала.

III. Этап квалификации и модернизации технологий (2023-2024): Научные исследования, технологии и накопление патентов

Были созданы стандартизированные научно-исследовательские лаборатории и платформа для комплексного тестирования надежности, а также достигнуто ключевое сотрудничество с Китайской академией наук. Команда непрерывно работала над ключевыми технологиями, включая миниатюрные межсоединения модулей и упаковку датчиков изображения, получив в общей сложности более десяти патентов и авторских прав на программное обеспечение, а также самостоятельно разработав системы обработки энергопотребления MEMS и сопутствующие системы измерения температуры сенсоров. Была построена комплексная собственная система тестирования для укрепления возможностей исследований и разработок в области упаковки интегрированных чипов, что сделало компанию ключевым производителем полупроводников в высокотехнологичной зоне Дацзу.

IV. Этап улучшения бренда и устойчивого развития (2025-настоящее время): Специализированное, утонченное, уникальное и инновационное развитие и диверсифицированное углубленное развитие

Предприятие получило такие звания, как Провинциальное специализированное, утонченное, уникальное и инновационное малое и среднее предприятие, Национальное технологически ориентированное малое и среднее предприятие, а также предприятие с налоговым кредитом класса А. Компания продолжает расширять автоматизированные упаковочные производственные линии и разрабатывать новые упаковочные продукты для специализированных автомобильных и медицинских датчиков. Была усовершенствована общенациональная сеть производства, продаж и обслуживания, охватывающая услуги по литью чипов, разработку индивидуальных модулей и предоставление технических решений. Компания также расширяет кадровый резерв для исследований и разработок, активно участвует в треке импортозамещения в области микроэлектронной упаковки и постоянно расширяет свое влияние в региональной полупроводниковой промышленности.

Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. является высокотехнологичным предприятием, глубоко занятым в секторе упаковки микроэлектроники.Компания создала систему из пяти основных функциональных отделов, специализирующихся на:, утонченность и высокая эффективность, а именно отдел исследований и разработок, отдел качества, отдел производства, отдел материалов и отдел маркетинга.Ее основная команда состоит из высококвалифицированных технических и управленческих специалистов с более чем десятилетним опытом работы в полупроводниковой промышленности, которые обеспечивают солидную поддержку талантов и основную конкурентоспособность для технологической итерации предприятия, контроля качества, эффективного производства и расширения рынка.

I. Департамент НИОКР √ Ядро корпоративных инноваций и двигатель технологической итерации

Команда исследований и разработок имеет более чем десятилетний опыт в области упаковки полупроводниковых IC, а также исследований и разработок датчиков и проектирования.датчики температуры и влажности, беспроводные модули и процессы упаковки чипов.команда может точно согласовывать передовые тенденции промышленной технологии с индивидуальными требованиями клиентов.

II. Департамент качества - строгая система контроля качества для укрепления качественных основ

Команда отдела качества контролирует контроль качества продукции, реализацию стандартизации и создание репутации бренда компании.Придерживаясь философии менеджмента "преследуя совершенство", полноценная управляемость процесса и качественное отсутствие дефектов", она создала систему контроля качества, охватывающую весь процесс и все измерения, включая проверку поступающего сырья, производственные процессы,Доставка готовой продукции и прослеживаемость послепродажного обслуживания, что полностью гарантирует высокое качество и высокую стабильность полного ассортимента полупроводниковых упаковок и сенсорных продуктов компании.

III. Производственный отдел

В качестве основного исполнителя, ответственного за реализацию серийного производства, производительность и гарантию поставки, команда производственного отдела использует стандартизированные производственные мастерские,ведущее в отрасли автоматизированное производственное оборудование и зрелые процессы производства упаковки для осуществления крупномасштабного производства, внедрение процессов, координация мощностей и контроль поставки всех линий продуктов, включая полупроводниковые интегральные интегралы, фотоэлектрические датчики и датчики температуры и влажности.Он служит важнейшим узлом, связывающим технические исследования и разработки с реализацией на рынке..

IV. Отдел материалов Интегрированное управление цепочкой поставок для поддержки эффективной работы

Департамент по материалам выполняет основные обязанности по координации цепочки поставок, управлению материалами и гарантированию материалов.управление поставщиками, контроль складских материалов, планирование материалов, оптимизация запасов и интеграция ресурсов цепочки поставок.серийное производство и доставка заказов, выступая логистической опорой для бесперебойной работы предприятия.

V. Маркетинговый департамент

Маркетинговый отдел отвечает за расширение рынка, развитие бренда, обслуживание клиентов и создание каналов.Он занимается сегментированными рынками, такими как упаковка полупроводников., интеллектуальные датчики и компоненты поддержки IoT.и продвижение бренда.