Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd Unternehmensprofil

Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd.gegründet im Jahr 2018 und befindet sich im Dazu-Bezirk, Chongqing, ist ein wichtiges wissenschaftlich-innovatives Produktionsunternehmen, das von der lokalen Regierung gepflegt wird.Konzentration auf Halbleiterverpackung und -prüfung, MEMS-mikroelektromechanische Geräte sowie optoelektronische und Umweltsensoren, das Unternehmen integriert Forschung und Entwicklung, Design, Großproduktion und Vertrieb,mit drei Hauptstrecken­ Automobilelektronik, intelligente Geräte und das industrielle Internet der Dinge.

1Das Unternehmen hat sich auf kundenspezifische Verpackungsdienstleistungen für herkömmliche Kunststoffverpackungsprodukte spezialisiert, darunter BGA, LGA, DFN und QFN sowie PLCC- und MEMS-mikroelektromechanische Geräte.Es hat ein technisches Kernteam mit umfangreicher praktischer Erfahrung in der Industrie aufgebaut und ein landesweites Marktdienstleistungsnetzwerk durch Niederlassungen in mehreren Regionen aufgebaut.Als sehr vielversprechender Rückgrat in Chongqing's Halbleiter-Industrie-Cluster konzentriert es sich auf maßgeschneiderte Lösungen mit hoher Zuverlässigkeit, Kleinserien- und Mehrfachproduktion.die die strengen technischen Anforderungen für Fahrzeug- und Industrieanlagen genau erfüllen, die Kernvorteile im Wettbewerb bilden, die sie von den großen Industrieherstellern unterscheiden.

2Das Unternehmen beschäftigt sich intensiv mit fortschrittlichen Verpackungs- und Sensorenintegrationsverfahren.Die selbst entwickelte Mikromodule-Verbindungstechnologie und die hochpräzise Sensorverpackungstechnologie wurden erfolgreich in der industriellen Inspektion eingesetzt, Fahrzeugumgebungswahrnehmung und andere Szenarien, die kostengünstige, zuverlässige Pilotversuche und Massenproduktionsverpackungskanäle für kleine und mittlere Unternehmen im Bereich der Chipentwicklung bieten.Unterdessen teilt das Unternehmen mit der Industrie kontinuierlich technische Verfahren wie Prozessoptimierung und Ertragsverbesserung, indem es den FuE-Mechanismus für Hightech-Unternehmen nutzt.als technische Demonstrationsplattform für den Segmentierten Halbleiterbereich in Südwestchina dient.

3Das Unternehmen wurde in Folge mit Titeln wie National High-Tech Enterprise, National Science and Technology-based Small and Medium-sized Enterprise und Provincial Specialized,Reinigung, einzigartiges und innovatives kleines und mittleres Unternehmen. Es unterhält wichtige Kooperationsbeziehungen mit der Chinesischen Akademie der Wissenschaften und hält Dutzende von Patenten,Warenzeichen und Verwaltungslizenzen insgesamtMit soliden technischen Reserven und konformen Betriebskapazitäten zählt sie zu den hochwertigsten lokalen Unternehmen der Chongqing-Industrie für Mikroelektronik und Sensoren.Verpflichtet, seine Geschäftstätigkeit in Chongqing zu betreiben, expandiert landesweit und verbindet sich mit globalen Märkten, zielt das Unternehmen darauf ab, ein Maßstab für spezialisierte, verfeinerte,ein einzigartiges und innovatives Unternehmen im Bereich der elektronischen Verpackungen und Prüfungen für Automobilindustrie und MEMS-Sensoren im Südwesten ChinasEs ist bestrebt, ein integriertes Industrieökosystem mit "unabhängiger Forschung und Entwicklung, intelligenter Fertigung und umfassenden Dienstleistungen" aufzubauen.die Beseitigung bestimmter technischer Importbarrieren in den Bereichen fortschrittliche Verpackungen und industrielle Sensorik, und zu einem versteckten Champion mit Kernpreisgestaltung und technologischer Führungsrolle innerhalb seiner segmentierten Spuren zu wachsen.

1. Custom Design von Chip-Lösungen

Auf der Grundlage der umfassenden F&E-Technologien für Halbleiter sind wir spezialisiert auf maßgeschneiderte Design-Dienstleistungen für personalisierte Lösungen für verschiedene Chipprodukte, einschließlich IC-Chips,Mikroelektromechanische Chips für MEMS, optoelektronische Sensoren, Temperatur- und Luftfeuchtigkeitssensoren usw. Wir übernehmen ein exklusives technisches Docking-Modell,Durchführung einer eingehenden Untersuchung von Kunden und tatsächlichen Anwendungsszenarien sowie Anforderungen an Produktparameter, und genau den Kernanforderungen der Kunden entsprechen.

2- Vollprozessverpackung und Massenproduktion

Wir haben ein integriertes Chip-Verpackungs- und Produktionssystem aufgebaut, das die Erforschung und Entwicklung von Proben bis zur Massenproduktion umfasst und eine unabhängige Kontrolle des gesamten Prozesses und eine standardisierte Lieferung ermöglicht.Unsere Dienstleistungen umfassen vollständig die Rapid Prototyp Sampling und die Mainstream Standard Packaging Prozesse wie BGAWir unterstützen auch die Massenproduktion und Verarbeitung verschiedener Chipmodule, einschließlich hochauflösender Kamera- und Sensormodule.Ein strenges Qualitätssicherungssystem wurde eingerichtet, um die Produktions- und Lieferpläne streng zu kontrollieren und die Produktionsverfahren zu standardisierenWir können den unterschiedlichen Anforderungen der Kunden an die Versuchsproduktion in kleinen Stückzahlen und die Massenproduktion in großen Mengen effizient gerecht werden, um sowohl die pünktliche Lieferung als auch die qualifizierte Produktqualität zu gewährleisten.

3. Vollzeit-Fachtechnische Dienstleistungen

Das Unternehmen hat ein erfahrenes technisches F&E-Team mit langjähriger Erfahrung in der Halbleiterindustrie zusammengestellt und verfügt über umfangreiche praktische Erfahrung in der Chipentwicklung.Einführung von Hardware-Matching und Massenproduktion zur Bereitstellung exklusiver Full-Cycle-Technical-Support-Services für KundenDie Kerndienstleistungen umfassen umfassende technische Unterstützung, einschließlich des präzisen PCB-Layout-Routing-Designs, der maßgeschneiderten Entwicklung von Produktionsanlagen, der Produkttestung und Inbetriebnahme.Leistungsoptimierung und KorrekturWir verfolgen den gesamten Prozess der Projektentwicklung, der Probenahme und der Massenproduktion, um die langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit der Produkte zu gewährleisten.Sicherstellung der reibungslosen Durchführung von Kundenprojekten.

4. Langfristige Dienstleistungen für den technischen Betrieb und die Wartung nach dem Verkauf

"Dienstleistungen enden nie mit der Lieferung".Wir haben ein umfassendes langfristiges technisches Betriebs- und Wartungssystem nach dem Verkauf eingerichtet, um nachhaltige und reaktionsschnelle Garantieleistungen für Kunden bereitzustellen.Nach der Lieferung des Produkts stehen exklusive Wartungsdienste zur Verfügung, einschließlich schneller Fehlerbehebung, regelmäßiger Wiederholung der Produktleistung,Produktionsprozessoptimierung und Produktversion Iteration UpgradesDurch regelmäßige Nachverkäufe und regelmäßige Wartungsbesuche verbessern wir kontinuierlich die Produktleistung, senken die Produktions- und Betriebskosten der Kunden,und den stabilen Betrieb der Kunden und Produktionslinien sicherstellen.

5. Ein-Stopp-Unterstützungsdienste für Wertschöpfung

Um die Anforderungen der Kunden an eine langfristige Zusammenarbeit und eine maßgeschneiderte Entwicklung vollständig zu erfüllen,Wir haben ein einheitliches Wertschöpfungssystem eingerichtet, um Kunden umfassend zu unterstützenFür Kunden mit großen Beschaffungsbedürfnissen werden maßgeschneiderte exklusive Kostenoptimierungslösungen angeboten, um ihre Beschaffungs- und Produktionskosten durch Prozessverbesserung effektiv zu senken.Anpassung des Chargenanteils und Integration der LieferketteDarüber hinaus bieten wir integrierte Unterstützungsdienste an, darunter die Zollabfertigung von Frachtimporte und Exporte, Logistik und Rückverfolgbarkeit, um die nationalen und internationalen Versorgungskanäle zu öffnen.Wir liefern eine vollständig geschlossene Schleife One-Stop-Service-Bereich Lösung Anpassung, Produktherstellung, praktische Anwendung und langfristige Versorgung, die den Kunden' Kernanforderungen an eine stabile langfristige Versorgung und einen skalierbaren Geschäftsbetrieb in vollem Umfang entspricht.

Entwicklungsgeschichte der Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd.

I. Vorbereitungs- und Grundlegungsphase (2013-2018): Technische Vorforschung und Fabrikbau

Das Team startete 2013 mit der Vorforschung zu Verpackungsprozessen für Halbleiter-ICs und MEMS-Sensoren und sammelte tiefgreifende Expertise in Bildsensoren und Miniatur-Kunststoffverpackungsgeräten. Shenzhen Zhongshun Optoelectronics wurde 2016 gegründet, um differenzierte Modul-F&E und Fertigung durchzuführen. 2018 wurde die Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. offiziell registriert und im Dazu High-tech Zone angesiedelt. Das Unternehmen baute Kernteams für F&E und Produktionslinien auf, definierte Chip-Verpackung und optoelektronische/Temperatur-Feuchtigkeitssensor-Module als Kerngeschäfte und schloss die Planung der Fabrikproduktionslinien sowie die anfängliche Ausrüstungsgbeschaffung ab.

II. Massenproduktions- und Expansionsphase (2019-2022): Kapazitätssteigerung und Marktexpansion

Das Unternehmen wurde 2020 als National High-tech Enterprise zertifiziert und startete die formelle groß angelegte Massenproduktion. Seine monatliche Produktionskapazität stieg von mehreren Tausend K auf Hunderttausende K, begleitet von einer entsprechenden Aufstockung des Personals. Das Unternehmen perfektionierte mehrere Verpackungsproduktlinien, darunter PLCC, BGA, LGA, DFN, QFN und MEMS. Es wurde eine Niederlassung in Shenzhen gegründet, Büros in Xiamen und Taiwan eingerichtet und in- und ausländische Kundenkanäle erweitert. Gleichzeitig entwickelte es unterstützende Sensor-Geschäfte und expandierte in die Sektoren der industriellen und Unterhaltungselektronik. Das Unternehmen erhöhte sein eingezahltes Stammkapital und optimierte seine Eigenkapitalstruktur.

III. Qualifikations- und Technologie-Upgrade-Phase (2023-2024): Wissenschaftliche Forschung & Technologie und Patentakkumulation

Standardisierte F&E-Labore und eine Zuverlässigkeitsprüfplattform mit voller Leistung wurden eingerichtet und eine wichtige Kooperation mit der Chinesischen Akademie der Wissenschaften erreicht. Das Team befasste sich kontinuierlich mit Kerntechnologien, einschließlich der Miniatur-Modul-Interkonnektivität und der Bildsensor-Verpackung, erwarb insgesamt mehr als zehn Patente und Software-Urheberrechte und entwickelte unabhängig MEMS-Energieverarbeitungssysteme und unterstützende Sensor-Temperaturmesssysteme. Ein umfassendes, selbst entwickeltes Testsystem wurde aufgebaut, um die F&E-Fähigkeiten für integrierte Chip-Verpackungen zu stärken und das Unternehmen zu einem wichtigen Halbleiterhersteller in der Dazu High-tech Zone zu machen.

IV. Markenverbesserung und stetige Entwicklungsphase (2025-Gegenwart): Spezialisierte, verfeinerte, einzigartige & innovative Entwicklung und diversifizierte tiefgreifende Kultivierung

Das Unternehmen wurde mit Titeln wie Provincial Specialized, Refined, Unique and Innovative Small & Medium-sized Enterprise, National Technology-based Small & Medium-sized Enterprise und Grade A Tax Credit Enterprise ausgezeichnet. Es erweitert kontinuierlich automatisierte Verpackungsproduktionslinien und entwickelt neue Verpackungsprodukte für dedizierte Sensoren für Fahrzeuge und medizinische Anwendungen. Das landesweite Produktions-, Vertriebs- und Servicenetzwerk wurde verbessert und umfasst Chip-Foundry-Dienstleistungen, kundenspezifische Modulentwicklung und die Bereitstellung technischer Lösungen. Das Unternehmen erweitert auch seinen Talentpool für F&E, engagiert sich tiefgreifend auf dem heimischen Substitutionspfad der Mikroelektronikverpackung und erweitert kontinuierlich seinen Einfluss in der regionalen Halbleiterindustrie.

Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. ist ein High-Tech-Unternehmen, das tief im Bereich der Mikroelektronikverpackung tätig ist. Das Unternehmen hat ein System aus fünf Kernfunktionsabteilungen mit Spezialisierung, Verfeinerung und hoher Effizienz etabliert, nämlich die F&E-Abteilung, die Qualitätsabteilung, die Produktionsabteilung, die Materialabteilung und die Marketingabteilung. Sein Kernteam besteht aus erfahrenen technischen und Management-Profis mit über zehn Jahren Berufserfahrung in der Halbleiterindustrie, die solide Talentunterstützung und Kernwettbewerbsfähigkeit für die technologische Iteration, Qualitätskontrolle, effiziente Produktion und Marktexpansion des Unternehmens liefern.

I. F&E-Abteilung – Kern der Unternehmensinnovation und Motor der technologischen Iteration

Das F&E-Team verfügt über mehr als ein Jahrzehnt Erfahrung in der Halbleiter-IC-Verpackung sowie in der Sensor-F&E und im Sensordesign. Es konzentriert sich auf Kernbereiche wie photoelektrische Sensoren, Temperatur- und Feuchtigkeitssensoren, drahtlose Module und Chipverpackungsprozesse. Ausgestattet mit theoretischer Forschung, technischen Entwicklungskapazitäten und umfassender Erfahrung in der Massenproduktion kann das Team Spitzentechnologietrends der Industrie genau mit den personalisierten Anforderungen der Kunden abgleichen.

II. Qualitätsabteilung – Rigoroses Qualitätskontrollsystem zur Festigung der Qualitätsgrundlagen

Das Team der Qualitätsabteilung überwacht die Produktqualitätskontrolle, die Standardisierung und den Aufbau des Markenrufs des Unternehmens. Unter Einhaltung der Managementphilosophie „Streben nach Perfektion, vollständige Prozesskontrolle und Null-Fehler-Qualität“ hat es ein umfassendes und allumfassendes Qualitätskontrollsystem aufgebaut, das die Wareneingangsprüfung von Rohmaterialien, Produktionsprozesse, die Auslieferung von Fertigprodukten und die Rückverfolgbarkeit nach dem Verkauf abdeckt, was die hohe Qualität und hohe Stabilität des gesamten Sortiments an Halbleiterverpackungen und Sensorprodukten des Unternehmens vollständig gewährleistet.

III. Produktionsabteilung – Effiziente Lean-Produktion zur Gewährleistung einer stabilen Lieferung

Als Kernverantwortlicher für die Realisierung der Massenproduktion, die Kapazitätsleistung und die Liefergarantie nutzt das Team der Produktionsabteilung standardisierte Produktionswerkstätten, branchenführende automatisierte Produktionsanlagen und ausgereifte Verpackungsherstellungsprozesse, um die groß angelegte Produktion, die Prozessimplementierung, die Kapazitätskoordination und die Lieferkontrolle aller Produktlinien, einschließlich Halbleiter-ICs, photoelektrischer Sensoren sowie Temperatur- und Feuchtigkeitssensoren, zu übernehmen. Sie dient als kritischer Knotenpunkt, der die technische F&E mit der Marktauslieferung verbindet.

IV. Materialabteilung – Integriertes Lieferkettenmanagement zur Unterstützung eines effizienten Betriebs

Die Materialabteilung übernimmt Kernaufgaben in der gesamten Lieferkettenkoordination, Materialverwaltung und Materialgarantie. Ihre Hauptarbeit umfasst die Beschaffung von Rohmaterialien, das Lieferantenmanagement, die Kontrolle des Materiallagers, die Materialplanung, die Lageroptimierung und die Integration von Lieferkettenressourcen. Sie bietet umfassende Materialunterstützung für die F&E-Versuchsproduktion, die Massenfertigung und die Auftragsauslieferung und fungiert als logistisches Rückgrat für den reibungslosen Betrieb des Unternehmens.

V. Marketingabteilung – Tiefgreifende Marktgestaltung zur Förderung einer allumfassenden Entwicklung

Die Marketingabteilung ist für die Marktexpansion, die Markenentwicklung, den Kundenservice und den Kanalaufbau zuständig. Gestützt auf das ausgereifte Produktportfolio und die technischen Stärken des Unternehmens dringt sie in segmentierte Märkte wie Halbleiterverpackungen, intelligente Sensorik und IoT-Unterstützungskomponenten vor. Ihre umfassende Arbeit umfasst Marktforschung, Kanalentwicklung, Kundenbetreuung, Auftragsverhandlung, After-Sales-Betrieb und -Wartung sowie Markenwerbung.