Marca:
Chippack
Número do modelo:
VD66GY
1.53 MP RGB Global 88.4 - Degree View Shutter Camera Module VD66GY Sensor para Visão Computacional
1. Parâmetros Básicos:
‑ Resolução: 1124(H)×1364(V), 1.53MP. Oferece imagens suaves sem borrões para atender aos requisitos de aquisição visual de alta velocidade.
‑ Tamanho do Pixel: 2.61μm(H)×2.61μm(V). Adota arquitetura de pixel com Iluminação Traseira (BSI) juntamente com tecnologia de Isolamento de Trincheira Profunda (DTI), suprimindo efetivamente o crosstalk entre os pixels.
‑ Formato Óptico: 1/4 de polegada. Compacto em tamanho, adapta-se a vários designs de módulos de lente miniaturizados com baixa dificuldade de integração de equipamento.
‑ Tensão de Alimentação: Tensão do núcleo 1.15V, tensão da interface 1.8V, tensão analógica 2.8V. Opera de forma estável sob diversas condições de tensão para garantir a confiabilidade do sensor.
‑ Faixa de Temperatura: A temperatura operacional varia de ‑30℃ a 85℃. Sua ampla faixa de temperatura operacional permite adaptação a vários ambientes de trabalho.
2. Recursos Técnicos:
‑ Tecnologia Global Shutter: O design global shutter elimina efetivamente o motion blur e artefatos de iluminação, ao mesmo tempo que reduz os requisitos de consumo de energia para iluminação.
‑ Apresentando design de pixel com Iluminação Traseira (BSI) e tecnologia de isolamento de trincheira profunda DTI, melhora significativamente a sensibilidade da resposta espectral e oferece excelente desempenho de detecção de luz nas bandas de luz visível e infravermelho próximo de 940nm. Exposição automática integrada, ajuste independente de ganho de cor e múltiplos algoritmos de correção de qualidade de imagem permitem adaptação automática a condições de iluminação brilhante e fraca para reprodução precisa de cores verdadeiras. Imagens claras e nítidas podem ser obtidas mesmo em cenários complexos de pouca luz e muita luz.
‑ Controle de consumo de energia excepcional: o consumo de energia operacional típico é de apenas 120mW e o consumo de energia em standby é tão baixo quanto 4mW, o que alivia significativamente a pressão sobre a vida útil da bateria do equipamento. Adota uma arquitetura de integração empilhada 3D para tamanho compacto do chip. Integrado com a interface de controle I²C e a interface de dados de alta velocidade MIPI CSI-2 (suportando transmissão de 1/2 lane), suporta múltiplos formatos de saída, incluindo RAW8 e RAW10, é compatível com vários chips de controle principal embarcados e apresenta baixa dificuldade de integração.
‑ Módulo de Câmera RGB VD66GY: Módulos padrão compatíveis com diferentes configurações de lente, como 88.4°, para atender a diversos requisitos do cliente.
3. Campos de Aplicação:
Aplicado em realidade virtual / realidade aumentada, identificação biométrica, drones, casa inteligente, dispositivos IoT, imagem 3D, visão computacional, leitura de código de barras, automação de fábrica e outros campos.
4. Serviços de Customização:
Módulos personalizados podem ser produzidos de acordo com os requisitos do cliente para entregar produtos sob medida.
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