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1.53 MP RGB Global 88.4 - Módulo de cámara de obturador de grado VD66GY Sensor para visión artificial

1.53 MP RGB Global 88.4 - Módulo de cámara de obturador de grado VD66GY Sensor para visión artificial

1Modulo de cámara RGB de 53 MP

Sensor VD66GY para visión artificial

88Cámara del obturador con vista de 4 grados

Nombre de la marca:

Chippack

Número de modelo:

VD66GY

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Detalles del producto
Tipo de sensor:
VD66GYCCA
Marca del sensor:
STMicroelectrónica
Tamaño de matriz activa:
1124*1364
Tamaño de píxel:
2,61 micras*2,61 micras
Formato óptico:
1/4 pulgada
Fuerza:
2,8 V/1,8 V/1,15 V
Obturador:
Obturador global
Color:
RGB
Modo de enfoque:
FF/enfoque automático
Velocidades máximas de fotogramas:
88 fps
Interfaz de datos:
Interfaz MIPI de 1/2 carril
Tamaño de la cámara:
Admite una rápida personalización de muestras
campo de visión:
DFOV:20°-180°(Opcional o personalizado)
Filtro de infrarrojos:
Claro/650 nm/850 nm/940 nm (opcional o personalizado)
Resaltar:

1Modulo de cámara RGB de 53 MP

,

Sensor VD66GY para visión artificial

,

88Cámara del obturador con vista de 4 grados

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Descripción de producto

Módulo de cámara VD66GY con obturador global RGB de 1,53 MP y vista de 88,4 grados para visión artificial


1. Parámetros básicos:

‑ Resolución: 1124(H)×1364(V), 1,53 MP. Ofrece imágenes fluidas sin desenfoque para cumplir con los requisitos de adquisición visual de alta velocidad.

‑ Tamaño de píxel: 2,61 μm(H)×2,61 μm(V). La adopción de la arquitectura de píxeles con iluminación trasera (BSI) junto con la tecnología de aislamiento de zanjas profundas (DTI) suprime eficazmente la diafonía entre píxeles.

‑ Formato óptico: 1/4 de pulgada. Compacto en tamaño, se adapta a varios diseños de módulos de lentes miniaturizados con baja dificultad de integración del equipo.

‑ Tensión de alimentación: Tensión del núcleo 1,15 V, tensión de interfaz 1,8 V, tensión analógica 2,8 V. Funciona de forma estable en diversas condiciones de tensión para garantizar la fiabilidad del sensor.

‑ Rango de temperatura: El rango de temperatura de funcionamiento va de -30 °C a 85 °C. Su amplio rango de temperatura de funcionamiento permite la adaptación a diversos entornos de trabajo.

 

2. Características técnicas:

‑ Tecnología de obturador global: El diseño de obturador global elimina eficazmente el desenfoque de movimiento y los artefactos de iluminación, al tiempo que reduce los requisitos de consumo de energía para la iluminación.

‑ Con diseño de píxeles con iluminación trasera y tecnología de aislamiento de zanjas profundas DTI en el núcleo, mejora enormemente la sensibilidad de respuesta espectral y ofrece un excelente rendimiento de detección de luz tanto en las bandas de luz visible como en las de infrarrojo cercano de 940 nm. La exposición automática integrada, el ajuste independiente de la ganancia de color y los múltiples algoritmos de corrección de la calidad de imagen permiten la adaptación automática a condiciones de iluminación brillante y tenue para una reproducción fiel del color. Se pueden obtener imágenes claras y nítidas incluso en escenarios complejos de poca y mucha luz.

‑ Control excepcional del consumo de energía: el consumo de energía operativo típico es de solo 120 mW y el consumo de energía en espera es de tan solo 4 mW, lo que alivia enormemente la presión sobre la duración de la batería del equipo. Adopta una arquitectura de integración apilada en 3D para un tamaño de chip compacto. Integrado con la interfaz de control I²C y la interfaz de datos de alta velocidad MIPI CSI-2 (compatible con transmisión de 1/2 carril), admite múltiples formatos de salida, incluidos RAW8 y RAW10, es compatible con varios chips de control principal integrados y presenta una baja dificultad de integración.

‑ Módulo de cámara RGB VD66GY: Módulos estándar compatibles con diferentes configuraciones de lentes, como 88,4°, para satisfacer los diversos requisitos del cliente.

 

3. Campos de aplicación:

Aplicado en realidad virtual/realidad aumentada, identificación biométrica, drones, hogar inteligente, dispositivos IoT, imagen 3D, visión artificial, escaneo de códigos de barras, automatización de fábricas y otros campos.

 

4. Servicios de personalización:

Se pueden producir módulos personalizados según los requisitos del cliente para ofrecer productos a medida.

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