Marca:
Chippack
Numero di modello:
VD66GY
1.53 MP RGB Global 88.4 - Modulo della fotocamera per l'otturatore Sensore VD66GY per la visione artificiale
1Parametri di base:
- Risoluzione: 1124 (H) × 1364 (V), 1.53MP. Fornisce un'immagine liscia senza macchie per soddisfare i requisiti di acquisizione visiva ad alta velocità.
‐ Dimensione dei pixel: 2.61μm ((H) × 2.61μm ((V). Adottando l'architettura dei pixel BSI (Back-Side Illumination) insieme alla tecnologia Deep Trench Isolation (DTI), sopprime efficacemente il crosstalk tra i pixel.
- Formato ottico: 1/4-pollice. di dimensioni compatte, si adatta a vari modelli di moduli di lenti miniaturizzati con bassa difficoltà di integrazione dell'attrezzatura.
- tensione di alimentazione: tensione di base 1,15V, tensione di interfaccia 1,8V, tensione analogica 2,8V.
- Intervallo di temperatura: la temperatura di esercizio varia da -30°C a 85°C. La sua ampia gamma di temperature di esercizio consente di adattarsi a vari ambienti di lavoro.
2. Caratteristiche tecniche:
- Tecnologia dell'otturatore globale: la progettazione dell'otturatore globale elimina efficacemente il blur del movimento e gli artefatti di illuminazione riducendo al contempo i requisiti di consumo di energia per l'illuminazione.
- Dispone di pixel di illuminazione posteriore e di una tecnologia di isolamento DTI di fondo,migliora notevolmente la sensibilità della risposta spettrale e offre prestazioni eccellenti di rilevamento della luce sia nella luce visibile che nelle bande del vicino infrarosso a 940 nm. Espositori automatici integrati,regolazione indipendente del guadagno di colore e algoritmi multipli di correzione della qualità dell'immagine consentono l'adattamento automatico alle condizioni di illuminazione luminosa e debole per una riproduzione accurata del colore veroLe immagini chiare e nitide possono essere ottenute anche in scenari complessi a bassa e alta illuminazione.
Controllo eccellente del consumo di energia: il consumo tipico di potenza di esercizio è di soli 120 mW e il consumo di potenza in standby è inferiore a 4 mW, il che riduce notevolmente la pressione della batteria.Adotta un'architettura di integrazione 3D-stacked per dimensioni di chip compatte. Integrato con l'interfaccia di controllo I2C e l'interfaccia dati ad alta velocità MIPI CSI‐2 (con supporto per la trasmissione in 1‐/2 corsia), supporta più formati di output tra cui RAW8 e RAW10,è compatibile con vari chip di controllo principale incorporati e presenta una bassa difficoltà di integrazione.
- Modulo fotocamera RGB VD66GY: moduli standard compatibili con diverse configurazioni di obiettivi come 88,4° per soddisfare le diverse esigenze dei clienti.
3. campi di applicazione:
Applicato in realtà virtuale / realtà aumentata, identificazione biometrica, droni, smart home, dispositivi IoT, imaging 3D, visione artificiale, scansione dei codici a barre, automazione delle fabbriche e altri campi.
4Servizi di personalizzazione:
I moduli personalizzati possono essere prodotti in base alle esigenze del cliente per fornire prodotti su misura.
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