Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd Profilo aziendale

I. Visualizzazione delle linee di produzione dell'impresa

Chongqing Zhongshun Microelectronics è situata nella Dazu High-Tech Zone, un'impresa ad alta tecnologia che integra ricerca e sviluppo, imballaggio di semiconduttori, produzione di moduli sensori e produzione OEM / ODM personalizzata.La fabbrica è dotata di laboratori puliti e privi di polvere di classe 10.000 a temperatura e umidità costanti.e linee di produzione di produzione intelligenti completamente automatizzate che coprono tutti i processi di montaggio SMTLa società è specializzata nella produzione di massa di sensori di immagine, chip MEMS e moduli di telecamere industriali.supporta la prototipazione di campioni e la consegna di ordini di massa, realizza una produzione automatizzata in 2 turni 24 ore su 24, e è supportata da un completo sistema di controllo della qualità per garantire una consegna stabile.

II. Linee di produzione segmentate di base

1. Linea di produzione di montaggio SMT: dotata di serie complete di apparecchi di montaggio ad alta velocità, SPI, AOI e apparecchi di ispezione a raggi X,con una capacità di accumulo di massa superiore o uguale a 10 kg,.02 mm. Realizza l'automazione a circuito chiuso di stampa, montaggio, saldatura e ispezione dei difetti e supporta il montaggio OEM e il trattamento delle schede madri ODM.

2. COB Chip Bonding Production Line: una linea di imballaggio senza polvere dedicata che esegue il collaggio a stampo di wafer,Legatura di fili d'oro e cura di imballaggi di plastica per la lavorazione di sensori di immagine CMOS e matrici di sensori miniati nude, che funge da processo di fabbricazione principale per i moduli ODM auto-sviluppati.

3. Linea di produzione di imballaggi IC: in grado di imballare vari chip, tra cui DFN, QFN e BGA, che coprono la rettifica, la triturazione, l'imballaggio in plastica e i test elettrici,e svolge servizi esterni di confezionamento e fusione di chip OEM.

4. Linea di produzione di assemblaggio del modulo della fotocamera: compatibile con moduli industriali AHD, Raspberry Pi ad alta definizione e altro ancora.Disponibilità impermeabile e invecchiamento azionato, con prodotti finiti ordinati e confezionati in modo uniforme.

5. Linea di produzione di prova di affidabilità: dotata di apparecchiature di prova ad alta e bassa temperatura, vibrazioni e ottiche.con precisione e durata verificate in tutte le dimensioni, mantenendo un tasso di rendimento stabile in fabbrica superiore al 99,5%.

III. Laboratorio di strutture di supporto e norme di controllo

L'officina è conforme alle norme di classe 10.000 per la protezione contro la polvere, con una temperatura costante di 22 ± 2 °C e un'umidità variabile dal 40% al 60% e una protezione antistatica su tutta la superficie.Adotta il sistema di tracciabilità della produzione MES per consentire il tracciamento dell'intero processo tramite codici a barre del prodottoL'attrezzatura viene calibrata e mantenuta regolarmente in conformità con gli standard di processo industriale ISO9001 e IPC.che consiste nell'ispezione dei materiali in entrata IQC, IPQC in-process patrol inspection e FQC final inspection. Automatic early warnings are triggered for process abnormalities, and production records are retained for more than 12 months.

IV. Servizi OEM/ODM applicabili

- Modello OEM: i clienti forniscono disegni, materiali e schemi di progettazione, mentre la nostra fabbrica si occupa di lavorazione completa in una sola fermata, e i prodotti finiti vengono spediti con il marchio del cliente.

- Modello ODM: Sfruttando soluzioni di ricerca e sviluppo di sensori e fotocamere auto-sviluppate, le nostre linee di produzione interne completano la produzione completa.I clienti hanno solo bisogno di perfezionare i parametri e l'aspetto prima di vendere sotto i propri marchi, riducendo notevolmente il ciclo di sviluppo di nuovi prodotti.

I. Panoramica Aziendale

Con sede nella High-Tech Zone di Dazu, Chongqing Zhongshun Microelectronics vanta un team di ricerca e sviluppo completo e linee di produzione completamente automatizzate. L'azienda è specializzata in sensori di immagine, moduli per telecamere industriali, chip MEMS e packaging di semiconduttori. Offre due modelli di cooperazione principali: produzione conto terzi OEM professionale e soluzioni personalizzate ODM, per clienti nei settori delle apparecchiature industriali, dell'elettronica medica, della videosorveglianza e dell'hardware intelligente, fornendo servizi completi che coprono progettazione R&D, prototipazione di campioni, produzione di massa, test e packaging.

II. Modello di Produzione Conto Terzi OEM

OEM sta per Original Equipment Manufacturing, in base al quale i clienti forniscono soluzioni di prodotto complete. I clienti forniscono autonomamente set completi di documenti e materiali, inclusi disegni di prodotto, PCB, chip, componenti elettronici, strutture estetiche e loghi del marchio. La nostra azienda completa tutte le procedure di lavorazione con linee di produzione interne per SMT, bonding COB, packaging IC e assemblaggio di moduli.

La nostra gamma di servizi copre il montaggio PCB, il packaging dei chip, l'assemblaggio dei moduli, i test di invecchiamento e il packaging dei prodotti finiti. Siamo unicamente responsabili della produzione durante l'intero processo, e i prodotti finiti vengono stampati con il LOGO e le informazioni del marchio del cliente prima della consegna.

Questo modello è adatto a clienti di marca con soluzioni di prodotto mature ma senza fabbriche proprietarie che esternalizzano solo la produzione di massa. Accettiamo in modo flessibile ordini di tutte le dimensioni di lotto e produciamo prodotti in stretta conformità con gli standard di processo dei clienti. Tutti i materiali e i diritti di proprietà intellettuale appartengono ai clienti, con piena riservatezza delle soluzioni di prodotto garantita.

III. Modello di Soluzione Personalizzata ODM

ODM si riferisce a Original Design Manufacturing. Sfruttando le nostre capacità di ricerca e sviluppo interne, disponiamo di soluzioni complete standardizzate mature per sensori, moduli per telecamere e packaging IC. I clienti non hanno bisogno di sviluppare prodotti da zero; possono selezionare direttamente prodotti maturi esistenti o presentare requisiti personalizzati per funzioni, dimensioni e prestazioni. Il nostro team di ricerca e sviluppo adeguerà circuiti, strutture e parametri ottici di conseguenza per completare la prototipazione revisionata.

Tutti i processi di produzione vengono eseguiti sulle nostre linee di produzione proprietarie. I clienti devono solo modificare l'aspetto, le combinazioni di colori, i parametri software e il packaging prima di vendere i prodotti con i propri marchi.

Questo modello riduce drasticamente gli investimenti iniziali in R&D dei clienti e accorcia il tempo di commercializzazione di nuovi prodotti. Sono supportate produzioni di prova in piccoli lotti e aggiornamenti iterativi, rivolti a marchi emergenti, distributori e produttori di apparecchiature complete per lanci rapidi di nuovi prodotti.

IV. Vantaggi di Supporto Universale dei Due Modelli

1. Garanzia di Produzione: Laboratori puliti privi di polvere di Classe 10.000, produzione di massa 24 ore su 24 tramite linee di produzione completamente automatiche, tracciabilità MES dell'intero processo e tassi di resa di fabbrica stabili.

2. Controllo Qualità: Conformità al sistema di gestione ISO9001, ispezione di qualità a tre livelli inclusi IQC, IPQC e FQC, e test di affidabilità completi che coprono cicli di alta-bassa temperatura, resistenza alle vibrazioni e prestazioni ottiche.

3. Consegna Flessibile: Supporto per ordini di prototipazione R&D in piccoli lotti e ordini a lungo termine in grandi lotti con tempi di consegna controllabili.

4. Meccanismo di Riservatezza: Accordi di non divulgazione firmati con tutti i clienti; controllo rigoroso sulla fuga di disegni, campioni e prodotti finiti per salvaguardare i diritti di proprietà intellettuale dei clienti.

I. Visualizzazione del centro di ricerca e sviluppo

Chongqing Zhongshun Microelectronics ha creato un centro di ricerca e sviluppo indipendente dotato di laboratori di ricerca e sviluppo professionali e laboratori pilota di campioni.Il centro svolge approfondite ricerche e sviluppi sui sensori di immagine, moduli di telecamere industriali, chip di sensori MEMS e processi di imballaggio dei semiconduttori.costituisce un ciclo chiuso completo di "progettazione di R&S ∼ verifica dei campioni ∼ produzione in serie"Fornisce il supporto tecnico fondamentale per la personalizzazione dell'ODM dell'azienda e la trasformazione tecnica del cliente.e fornisce simultaneamente servizi tecnici quali l'ottimizzazione dei processi e la risoluzione dei problemi per i progetti OEM.

II. Equipe di ricerca e sviluppo e strutture hardware

Il team di ricerca e sviluppo è composto da ingegneri specializzati in più settori, tra cui circuiti hardware, imaging ottico, progettazione strutturale, confezionamento di chip, debug software e ingegneria dei processi,con responsabilità che coprono lo sviluppo di prodotti per l'intera catenaI laboratori sono dotati di tester ottici, camere di prova ad alta e bassa temperatura, analizzatori di segnali, apparecchiature di prototipazione di precisione e software di progettazione di simulazione.che consentono il completamento indipendente della simulazione del circuito, la modellazione strutturale, la taratura ottica e i test di pre-affidabilità.campioni di prova e prodotti di prova di piccoli lotti per abbreviare il ciclo di verifica dei nuovi prodotti.

III. Compiti fondamentali di ricerca e sviluppo

1Sviluppo di nuove soluzioni di prodotto: sviluppo indipendente di soluzioni standardizzate come i moduli della fotocamera Raspberry Pi,sensori medici in miniatura e chip MEMS per la pressione e la luce per supportare la fornitura di prodotti ODM standardizzati.

2Sviluppo tecnico personalizzato: regolare i parametri hardware, le specifiche delle lenti, i layout PCB e le forme di imballaggio in conformità con i requisiti del cliente per sviluppare prodotti esclusivi personalizzati.

3Iterazione della tecnologia di processo: ottimizzazione continua dei processi di produzione, tra cui il montaggio SMT, il legame del filo d'oro COB,confezionamento dei chip e assemblaggio dei moduli per migliorare il rendimento della linea di produzione e la stabilità del prodotto.

4. Ottimizzazione dell'affidabilità e delle prestazioni: eseguire test ad alta e bassa temperatura, vibrazioni e invecchiamento a lungo termine per risolvere problemi tecnici quali il rumore delle immagini,accuratezza di rilevamento e protezione elettrostatica.

5Servizi di supporto tecnico: fornire assistenza tecnica di supporto per i clienti OEM, compresa la rettifica dei processi, l'analisi dei difetti e l'ottimizzazione dei disegni.

IV. Vantaggi di sinergia del centro di ricerca e sviluppo con le attività OEM/ODM e le linee di produzione

- Compatibilità con il business ODM: le soluzioni mature sviluppate da soli possono essere rapidamente riviste su richiesta senza la necessità di una progettazione esterna da parte di terzi;ridurre i costi di ricerca e sviluppo dei clienti e ridurre il tempo di commercializzazione dei nuovi prodotti.

- Compatibilità con il settore OEM: prima che le soluzioni proprietarie dei clienti entrino in produzione, il team di R&S effettua le revisioni preliminari dei disegni,prevede i rischi di produzione e ottimizza le procedure di lavorazione per garantire il rendimento della produzione di massa.

V. Controllo della R & S e garanzia tecnica

I documenti di R&S, i disegni e i campioni sono gestiti con riservatezza classificata e possono essere firmati accordi di non divulgazione con i clienti.Tutti i nuovi prodotti sono sottoposti a più prove di campionamento e di affidabilità prima della produzione in serieL'azienda accumula continuamente brevetti e tecnologie di processo.fornisce servizi di ricerca e sviluppo e di produzione unici per le industrie, compresa la visione industriale, elettronica medica, sicurezza intelligente e hardware di consumo.