Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd 회사 프로필

기업 생산 라인의 개요

춘진 조롱션 마이크로 일렉트로닉스는 다즈 하이테크 구역에 위치하고 있으며, R&D, 반도체 포장, 센서 모듈 제조 및 맞춤형 OEM / ODM 생산을 통합하는 하이테크 기업입니다..이 공장은 10000급의 고정 온도와 습도, 먼지 없는 청정 작업실이 갖추어져 있습니다.그리고 SMT 장착의 모든 프로세스를 포함하는 완전히 자동화된 지능형 제조 생산 라인이 회사는 이미지 센서, MEMS 칩 및 산업용 카메라 모듈의 대량 생산에 특화되어 있습니다.샘플 프로토타입 제작 및 대량 주문 배달을 지원합니다., 2차 24시간 자동 생산을 구현하고 안정적인 공급을 보장하기 위해 완전한 품질 검사 시스템을 지원합니다.

II. 핵심 세그먼트 생산 라인

1. SMT 설치 생산 라인: 고속 설치 장치, SPI, AOI 및 X-Ray 검사 장비의 전체 세트가 갖추어져 있습니다.마이크로 컴포넌트 및 정밀 BGA 칩을 ±0의 장착 정확도로 처리할 수 있습니다..02mm. 인쇄, 장착, 용접 및 결함 검사의 폐쇄 루프 자동화를 실현하고 OEM 배송 장착 및 ODM 일치 메인보드 처리를 지원합니다.

2. COB 칩 결합 생산 라인: 웨이퍼 다이 결합을 수행하는 먼지 없는 패키징 라인,금선 접착 및 CMOS 이미지 센서 및 미니어처 맨 센서 매트 처리를 위한 플라스틱 포장 고장자발적으로 개발한 ODM 모듈의 핵심 제조 공정으로 사용됩니다.

3. IC 패키지 생산 라인: DFN, QFN 및 BGA를 포함한 다양한 칩을 포장 할 수 있습니다.그리고 외부 OEM 칩 포장 및 발사 서비스를 수행합니다..

4카메라 모듈 조립 생산 라인: 산업용 AHD, 라즈베리 파이 고화질 카메라 모듈 및 기타와 호환됩니다. 자동으로 중점화, FPC 압력,방수 투여 및 전원 연령화, 완제품은 균일하게 분류되고 포장됩니다.

5신뢰성 테스트 생산 라인: 높은 낮은 온도, 진동 및 광학 테스트 장비가 장착됩니다. 모든 제품은 의무적으로 전원 노화,모든 차원에서 정확성과 내구성이 검증된, 99.5% 이상의 공장 생산율을 안정적으로 유지합니다.

III. 지원 시설 및 제어 표준 작업실

워크샵은 10급 먼지 없는 표준을 준수하고, 22±2°C의 일정한 온도와 40%에서 60%까지의 습도와 전체 영역의 반 정적 보호.그것은 제품 바코드를 통해 전체 프로세스 추적을 가능하게하는 MES 생산 추적 시스템을 채택합니다.장비는 ISO9001 및 IPC 산업 공정 표준에 따라 정기적으로 측정 및 유지 관리됩니다. 3 단계 품질 검사 시스템이 구현됩니다.IQC 입물물질 검사로 구성된, IPQC 프로세스 중 순찰 검사 및 FQC 최종 검사 프로세스 이상에 대한 자동 조기 경고가 활성화되며 생산 기록은 12 개월 이상 보관됩니다.

IV. 적용 가능한 OEM/ODM 서비스

- OEM 모델: 고객은 도면, 재료 및 디자인 스키마를 제공하며, 우리 공장은 원 스톱 전체 라인 처리를 수행하며 완성 된 제품은 고객의 브랜드로 배송됩니다.

- ODM 모델: 성숙한 자체 개발 센서 및 카메라 R & D 솔루션을 활용하여, 우리의 내부 생산 라인은 전체 프로세스 제조를 완료합니다.고객들은 자신의 브랜드로 판매하기 전에 단지 매개 변수와 외관을 정밀하게 조정할 필요가 있습니다., 새로운 제품 개발 주기를 크게 단축합니다.

I. 사업 개요

중경 중순 마이크로일렉트로닉스는 다주 하이테크 존에 기반을 두고 있으며, 완전한 R&D 팀과 완전 자동화된 생산 라인을 자랑합니다. 이 회사는 이미지 센서, 산업용 카메라 모듈, MEMS 칩 및 반도체 패키징을 전문으로 합니다. 산업 장비, 의료 전자, 보안 감시 및 스마트 하드웨어 분야의 고객을 위해 전문 OEM 위탁 제조 및 맞춤형 ODM 솔루션이라는 두 가지 핵심 협력 모델을 제공하며, R&D 설계, 샘플 프로토타이핑, 대량 생산, 테스트 및 패키징을 포함하는 원스톱 서비스를 제공합니다.

II. OEM 위탁 제조 모델

OEM은 Original Equipment Manufacturing의 약자로, 고객이 완전한 제품 솔루션을 제공합니다. 고객은 제품 도면, PCB, 칩, 전자 부품, 외관 구조 및 브랜드 로고를 포함한 전체 문서 및 자료를 독립적으로 공급합니다. 당사는 SMT, COB 본딩, IC 패키징 및 모듈 조립을 위한 자체 생산 라인을 통해 모든 처리 절차를 완료합니다.

당사의 서비스 범위는 PCB 실장, 칩 패키징, 모듈 조립, 노화 테스트 및 완제품 패키징을 포함합니다. 당사는 전체 공정의 제조를 전적으로 책임지며, 완제품은 배송 전에 고객의 LOGO 및 브랜드 정보로 인쇄됩니다.

이 모델은 성숙한 제품 솔루션을 보유하고 있지만 자체 공장이 없어 대량 생산만 아웃소싱하는 브랜드 고객에게 적합합니다. 당사는 모든 배치 크기의 주문을 유연하게 수락하고 고객의 공정 표준에 따라 엄격하게 제품을 제조합니다. 모든 재료 및 지적 재산권은 고객에게 속하며, 제품 솔루션의 완전한 기밀이 보장됩니다.

III. 맞춤형 ODM 솔루션 모델

ODM은 Original Design Manufacturing을 의미합니다. 당사의 자체 R&D 역량을 활용하여 센서, 카메라 모듈 및 IC 패키징에 대한 성숙한 표준화된 완전한 솔루션을 보유하고 있습니다. 고객은 처음부터 제품을 개발할 필요가 없으며, 기존의 성숙한 제품을 직접 선택하거나 기능, 치수 및 성능에 대한 맞춤형 요구 사항을 제시할 수 있습니다. 당사의 R&D 팀은 회로, 구조 및 광학 매개변수를 조정하여 수정된 프로토타이핑을 완료합니다.

모든 생산 공정은 당사의 자체 생산 라인에서 수행됩니다. 고객은 외관, 색상 구성표, 소프트웨어 매개변수 및 패키징만 수정하여 자체 브랜드로 제품을 판매하면 됩니다.

이 모델은 고객의 초기 R&D 투자를 대폭 절감하고 신제품 출시 시간을 단축합니다. 소량 시험 생산 및 반복 업그레이드가 지원되어 스타트업 브랜드, 유통업체 및 완제품 제조업체가 신제품을 신속하게 출시할 수 있도록 지원합니다.

IV. 두 모델의 보편적인 지원 장점

1. 생산 보증: 10,000등급 먼지 없는 클린룸, 완전 자동화 생산 라인을 통한 24시간 대량 생산, 전체 공정 MES 추적성, 안정적인 공장 수율.

2. 품질 관리: ISO9001 관리 시스템 준수, IQC, IPQC 및 FQC를 포함한 3단계 품질 검사, 고저온 순환, 내진동성 및 광학 성능을 포함한 포괄적인 신뢰성 테스트.

3. 유연한 배송: 소량 R&D 프로토타이핑 주문 및 제어 가능한 배송 일정을 갖춘 장기 대량 주문 지원.

4. 기밀 유지 메커니즘: 모든 고객과 체결된 기밀 유지 계약; 도면, 샘플 및 완제품의 누출에 대한 엄격한 통제로 고객의 지적 재산권 보호.

I. 연구개발 센터 개요

Chongqing Zhongshun Microelectronics는 전문 연구개발 실험실과 샘플 파일럿 워크숍을 갖춘 독립적인 연구개발 센터를 설립했습니다. 자체 기술팀을 기반으로 이미지 센서, 산업용 카메라 모듈, MEMS 센서 칩 및 반도체 패키징 공정에 대한 심층적인 연구개발을 수행합니다. 자동화 생산 라인과 연계하여 "연구개발 설계 – 샘플 검증 – 대량 생산"의 완전한 폐쇄 루프를 형성합니다. 회사의 ODM 맞춤화 및 고객 기술 변환을 위한 핵심 기술 지원을 제공하며, 동시에 OEM 프로젝트를 위한 공정 최적화 및 문제 해결과 같은 기술 서비스를 제공합니다.

II. 핵심 연구개발 팀 및 하드웨어 시설

연구개발 팀은 하드웨어 회로, 광학 이미징, 구조 설계, 칩 패키징, 소프트웨어 디버깅 및 공정 엔지니어링을 포함한 여러 분야의 전문 엔지니어로 구성되어 있으며, 제품 개발의 전체 체인을 담당합니다. 실험실에는 광학 테스터, 고저온 시험 챔버, 신호 분석기, 정밀 프로토타이핑 장비 및 시뮬레이션 설계 소프트웨어가 갖추어져 있어 회로 시뮬레이션, 구조 모델링, 광학 보정 및 사전 신뢰성 테스트를 독립적으로 완료할 수 있습니다. 지원적인 소규모 파일럿 생산 라인은 프로토타입, 테스트 샘플 및 소량 시험 생산을 신속하게 생산하여 신제품 검증 주기를 단축할 수 있습니다.

III. 핵심 연구개발 과제

1. 신제품 솔루션 개발: 라즈베리 파이 카메라 모듈, 의료용 소형 센서 및 MEMS 압력/광 센서 칩과 같은 표준화된 솔루션을 독립적으로 개발하여 표준화된 ODM 제품 공급을 지원합니다.

2. 맞춤형 기술 개발: 고객 요구 사항에 따라 하드웨어 매개변수, 렌즈 사양, PCB 레이아웃 및 패키징 형태를 조정하여 독점적인 맞춤형 제품을 개발합니다.

3. 공정 기술 반복: SMT 실장, COB 금선 본딩, 칩 패키징 및 모듈 조립을 포함한 생산 공정을 지속적으로 최적화하여 생산 라인 수율 및 제품 안정성을 향상시킵니다.

4. 신뢰성 및 성능 최적화: 고저온, 진동 및 장기 전원 켜짐 노화 테스트를 수행하여 이미지 노이즈, 감지 정확도 및 정전기 보호와 같은 기술적 문제점을 해결합니다.

5. 기술 지원 서비스: 공정 수정, 결함 분석 및 도면 최적화를 포함하여 OEM 고객에게 지원 기술 지원을 제공합니다.

IV. 연구개발 센터와 OEM/ODM 사업 및 생산 라인의 시너지 효과

- ODM 사업과의 호환성: 성숙한 자체 개발 솔루션은 외부 제3자 설계 없이 요구에 따라 신속하게 수정될 수 있어 고객의 연구개발 비용을 절감하고 신제품 출시 시간을 단축합니다.

- OEM 사업과의 호환성: 고객의 독점 솔루션이 생산에 들어가기 전에 연구개발 팀은 사전 도면 검토를 수행하고 생산 위험을 예측하며 처리 절차를 최적화하여 대량 생산 수율을 보장합니다.

V. 연구개발 관리 및 기술 보증

연구개발 문서, 도면 및 샘플은 기밀로 관리되며 고객과 기밀 유지 계약을 체결할 수 있습니다. 모든 신제품은 대량 생산 전에 여러 차례의 샘플링 및 신뢰성 테스트를 거칩니다. 회사는 특허 및 공정 기술을 지속적으로 축적합니다. 성숙한 연구개발 시스템을 통해 산업 비전, 의료 전자, 지능형 보안 및 소비자 하드웨어를 포함한 산업을 위한 원스톱 연구개발 및 제조 서비스를 제공합니다.