Фирменное наименование:
Chippack
Номер модели:
VD66GY
1,53 МП RGB глобальный затвор с углом обзора 88,4 градуса, модуль камеры VD66GY, датчик для машинного зрения
1. Основные параметры:
Разрешение: 1124 (Г) × 1364 (В), 1,53 МП. Обеспечивает плавное изображение без размытия, соответствуя требованиям высокоскоростного визуального сбора данных.
Размер пикселя: 2,61 мкм (Г) × 2,61 мкм (В). Использование архитектуры пикселей с обратной засветкой (BSI) в сочетании с технологией глубокой траншейной изоляции (DTI) эффективно подавляет перекрестные помехи между пикселями.
Оптический формат: 1/4 дюйма. Компактный размер, подходит для различных миниатюрных модулей объективов с низкой сложностью интеграции оборудования.
Напряжение питания: Напряжение ядра 1,15 В, напряжение интерфейса 1,8 В, аналоговое напряжение 2,8 В. Стабильно работает в различных условиях напряжения, обеспечивая надежность датчика.
Диапазон температур: Рабочая температура от -30°C до 85°C. Широкий диапазон рабочих температур позволяет адаптироваться к различным рабочим средам.
2. Технические характеристики:
Технология глобального затвора: Конструкция с глобальным затвором эффективно устраняет размытие движения и артефакты освещения, снижая при этом требования к энергопотреблению освещения.
Благодаря конструкции пикселей с обратной засветкой и основной технологии глубокой траншейной изоляции DTI значительно улучшена чувствительность спектрального отклика и обеспечена превосходная светочувствительность как в видимом, так и в ближнем инфракрасном диапазоне 940 нм. Встроенная автоматическая экспозиция, независимая регулировка усиления цвета и различные алгоритмы коррекции качества изображения позволяют автоматически адаптироваться к условиям яркого и тусклого освещения для точного воспроизведения истинных цветов. Четкие и резкие изображения могут быть получены даже в сложных условиях низкой и высокой освещенности.
Выдающийся контроль энергопотребления: Типичное рабочее энергопотребление составляет всего 120 мВт, а энергопотребление в режиме ожидания — всего 4 мВт, что значительно снижает нагрузку на аккумулятор оборудования. Используется 3D-стековая интеграционная архитектура для компактного размера чипа. Интегрированный с интерфейсом управления I²C и высокоскоростным интерфейсом передачи данных MIPI CSI-2 (поддерживающим передачу по 1/2 линии), он поддерживает несколько выходных форматов, включая RAW8 и RAW10, совместим с различными встраиваемыми главными управляющими чипами и отличается низкой сложностью интеграции.
Модуль камеры VD66GY RGB: Стандартные модули, совместимые с различными конфигурациями объективов, такими как 88,4°, для удовлетворения разнообразных требований клиентов.
3. Области применения:
Применяется в виртуальной реальности / дополненной реальности, биометрической идентификации, дронах, умном доме, устройствах Интернета вещей, 3D-визуализации, машинном зрении, сканировании штрих-кодов, автоматизации производства и других областях.
4. Услуги по индивидуальному заказу:
Модули могут быть изготовлены по индивидуальным требованиям заказчика для поставки индивидуальных продуктов.
Отправьте ваше дознание сразу в нас