0.56 MP MONO Global Shutter 179.6 Perspective MIPI Camera Module met VD55G4 sensor

0.56 MP MONO Global Shutter 179.6 Graden Perspectief MIPI Cameramodule Met VD55G4 Sensor

1. Basispunten:

‑ Resolutie: 804 (H) × 704 (V), 0.56MP. Het ondersteunt twee bedrijfsmodi: snelle snapshots en conventionele beeldvorming, met stabiele beeldkwaliteit en uitstekende detailweergave.

‑ Pixelgrootte: 2.16μm (H) × 2.16μm (V), met een diagonaal van de pixelarray van 2.3 mm. Met een compacte vormfactor voldoet het aan de integratie- en montagevereisten voor een breed scala aan geminiaturiseerde en compacte apparaten.

‑ Optisch Formaat: 1/9‑inch. Geoptimaliseerd voor de 940 nm nabij‑infrarood band, biedt het een hoge kwantumrendement en uitstekende lichtgevoeligheid onder omstandigheden met weinig licht en 's nachts, geschikt voor beeldvormingsscenario's met actieve infrarood aanvullende verlichting.

‑ Voedingsspanning: Kernspanning 1.1 V, interface spanning 1.8 V, analoge spanning 2.8 V. Het werkt stabiel onder verschillende spanningsomstandigheden om de betrouwbaarheid van de sensor te garanderen.

‑ Temperatuurbereik: Bedrijfstemperatuur varieert van ‑30℃ tot 85℃. Het brede bedrijfstemperatuurbereik maakt aanpassing aan diverse werkomgevingen mogelijk.

2. Technische Kenmerken:

‑ Global Shutter Technologie: Het global‑shutter ontwerp elimineert effectief bewegingsonscherpte en verlichtingsartefacten, terwijl de stroomverbruikvereisten voor verlichting worden verlaagd.

‑ Uitgerust met ST BrightSense ultra‑laag‑vermogen technologie, ondersteunt het altijd‑aan visiemodus. Het stroomverbruik onder conventionele beeldvormingsomstandigheden wordt drastisch verminderd tot een‑tiende van dat van traditionele vergelijkbare sensoren, geschikt voor eindapparaatscenario's die een laag stroomverbruik en een lange batterijduur vereisen.

‑ Ingebouwde ultra‑hoge dynamische bereik van 68 dB. Geïntegreerde beeldverwerkingsalgoritmen omvatten automatische belichting, intelligente ruisonderdrukking, correctie van pixeldefecten en multi‑exposure fusie. Hoge‑kwaliteit beeldvorming kan worden bereikt zonder een externe beeldverwerkingschip, wat het hardwareontwerp vereenvoudigt en de ontwikkelingskosten verlaagt. Het beschikt over opmerkelijke gevoeligheid voor nabij‑infrarood licht, uitstekende ruiscontrole bij weinig licht en hoge beeldscherpte. Duidelijke beelden kunnen worden vastgelegd zonder intense aanvullende verlichting, wat een sterke lichtaanpassing biedt voor diverse complexe‑lichtomstandigheden.

‑ VD55G4 Cameramodule: Compatibel met standaardmodules met verschillende lensconfiguraties zoals 179.6°, om te voldoen aan diverse klantvereisten.

3. Toepassingsgebieden:

Toegepast in virtual reality / augmented reality, biometrische identificatie, drones, smart home, IoT-apparaten, 3D-beeldvorming, machine vision, barcodescanning, fabrieksautomatisering en andere gebieden.

4. Maatwerk Services:

Aangepaste modules kunnen worden geproduceerd volgens de eisen van de klant om op maat gemaakte producten te leveren die voldoen aan de behoeften van de klant.