Marca:
Chippack
Numero di modello:
VD55G4
0.56 MP MONO Global Shutter 179.6 Modulo di fotocamera MIPI prospettica con sensore VD55G4
1Parametri di base:
- Risoluzione: 804 (H) × 704 (V), 0,56MP. Supporta due modalità operative: scatto istantaneo ad alta velocità e imaging convenzionale, offrendo una qualità dell'immagine stabile e un'eccellente riproduzione dei dettagli.
- Dimensione dei pixel: 2,16μm (H) × 2,16μm (V), con una diagonale di 2,3 mm.soddisfa i requisiti di integrazione e montaggio per una vasta gamma di dispositivi miniaturizzati e compatti.
- Formato ottico: 1/9 pollici, ottimizzato per la banda del vicino infrarosso di 940 nm, offre un'elevata efficienza quantistica e prestazioni di rilevamento della luce eccezionali in condizioni di scarsa illuminazione e notturne,adatti a scenari di imaging visivo con illuminazione complementare a infrarossi attiva.
- tensione di alimentazione: tensione di base 1,1 V, tensione di interfaccia 1,8 V, tensione analogica 2,8 V.
- Intervallo di temperatura: la temperatura di esercizio varia da -30°C a 85°C. La sua ampia gamma di temperature di esercizio consente di adattarsi a diversi ambienti di lavoro.
2. Caratteristiche tecniche:
- Tecnologia dell'otturatore globale: la progettazione dell'otturatore globale elimina efficacemente il blur del movimento e gli artefatti di illuminazione riducendo al contempo i requisiti di consumo di energia per l'illuminazione.
- dotato della tecnologia ST BrightSense a bassa potenza, supporta la modalità visione sempre attiva.Il consumo di energia in condizioni di imaging convenzionali è drasticamente ridotto a un decimo di quello dei sensori tradizionali comparabili, per adattarsi a scenari di dispositivi terminali che richiedono un basso consumo energetico e una lunga durata della batteria.
- gamma dinamica ultra-alta di 68 dB. Gli algoritmi integrati di elaborazione dell'immagine includono esposizione automatica, riduzione intelligente del rumore, correzione dei difetti dei pixel e fusione multiesposizione.Le immagini di alta qualità possono essere ottenute senza un chip esterno di elaborazione delle immagini, semplificando la progettazione dell'hardware e riducendo i costi di sviluppo.Le immagini chiare possono essere catturate senza un'intensa luce supplementare, offrendo una forte adattabilità alla luce per varie condizioni di lavoro complesse.
- Modulo fotocamera VD55G4: compatibile con moduli standard con diverse configurazioni di obiettivi come 179,6°, per soddisfare le diverse esigenze dei clienti.
3. campi di applicazione:
Applicato in realtà virtuale / realtà aumentata, identificazione biometrica, droni, smart home, dispositivi IoT, imaging 3D, visione artificiale, scansione dei codici a barre, automazione delle fabbriche e altri campi.
4Servizi di personalizzazione:
I moduli personalizzati possono essere prodotti in base alle esigenze del cliente per fornire prodotti su misura che soddisfano le esigenze del cliente.
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