Merknaam:
Chippack
Modelnummer:
VD55H1
0.54 MP MONO Global Shutter 68 Graden Perspectief MIPI Cameramodule Met VD55H1 Sensor
1. Basispameters:
‑ Resolutie: 672(H)×804(V), 0.54MP. Het maakt hoogwaardige 3D-dieptepuntaquisitie mogelijk met rijke beeldinformatie en reconstructie met hoge getrouwheid.
‑ Pixelgrootte: 4.6μm(H)×4.6μm. Door de CDTI charge-domain pixelarchitectuur te combineren met een back-illuminated ontwerp, wordt de gevoeligheid voor licht en de stabiliteit van de beeldvorming gebalanceerd en wordt de beeldruis effectief verminderd.
‑ Optisch Formaat: 1/4-inch. Compact van formaat, geschikt voor integratieontwerp van diverse miniatuurmodules.
‑ Voedingsspanning: Kernspanning 1.1V, interface spanning 1.8V, analoge spanning 2.8V. Het kan stabiel werken onder verschillende spanningsomstandigheden om de betrouwbaarheid van de sensor te garanderen.
‑ Temperatuurbereik: Bedrijfstemperatuur van ‑30℃ tot 85℃. Het brede bedrijfstemperatuurbereik maakt aanpassing aan diverse werkomgevingen mogelijk.
2. Technische Kenmerken:
‑ Global Shutter Technologie: Het global shutter ontwerp elimineert effectief bewegingsonscherpte en verlichtingsartefacten, terwijl het stroomverbruik voor verlichting wordt verlaagd.
‑ Het maakt gebruik van een 65-nm gestapeld Back-Side Illuminated (BSI) waferproces en is uitgerust met een speciaal 940nm infrarood gevoelig systeem. Het demodulatiecontrast bereikt meer dan 85%, wat uitstekende weerstand tegen omgevingslichtinterferentie biedt. Het kan high-definition en schone dieptebeelden uitvoeren onder complexe omstandigheden met weinig en veel licht.
‑ Ondersteuning van hoogfrequente modulatie op 200 MHz, wat resulteert in aanzienlijk verminderde diepteruis in vergelijking met conventionele ToF-sensoren met honderden megahertz. De typische meetafstand bereikt 5m in de modus met volledige resolutie, en de meetafstand kan verder worden uitgebreid onder omstandigheden met patroonverlichting, met hoge meetnauwkeurigheid en een breed detectiebereik.
‑ VD55H1 MONO Cameramodule: Compatibel met standaardmodules met verschillende lensconfiguraties, zoals 68 graden, om te voldoen aan diverse klantvereisten.
3. Toepassingsgebieden:
Het wordt toegepast in virtual reality / augmented reality, biometrische herkenning, drones, smart home, IoT-apparaten, 3D-beeldvorming, machine vision, barcodescanning, fabrieksautomatisering en andere gebieden.
4. Maatwerk Services:
Op maat gemaakte modules kunnen worden geproduceerd volgens de eisen van de klant om op maat gemaakte producten te leveren die voldoen aan de behoeften van de klant.
Rechtstreeks uw onderzoek naar verzend ons