Marca:
Chippack
Número do modelo:
VD55H1
0.54 MP MONO Global Shutter 68 Perspectiva MIPI Camera Module With VD55H1 Sensor
1Parâmetros básicos:
‐ Resolução: 672 ((H) × 804 ((V), 0.54MP. It enables high‐density 3D depth point acquisition with rich imaging details and high‐fidelity spatial reconstruction.
- Pixel Size: 4.6μm(H)×4.6μm. Adopting CDTI charge-domain pixel architecture combined with back-illuminated design,equilibra a fotossensibilidade e estabilidade da imagem e efetivamente reduz o ruído da imagem.
Compacto em tamanho, é adequado para a integração do design de vários módulos em miniatura.
‐ Supply Voltage: Core voltage 1.1V, interface voltage 1.8V, voltage analógica 2.8V. It can operate stably under various voltage conditions to ensure sensor reliability.
- Temperatura: Temperatura de operação varia de -30°C a 85°C. A sua ampla gama de temperaturas operacionais permite adaptação a diversos ambientes de trabalho.
2Características técnicas:
- Tecnologia de Obturador Global: O design global do obturador elimina efetivamente a neblina de movimento e os artefatos de iluminação enquanto reduz o consumo de energia para iluminação.
- Adota o processo de wafer BSI (Back-Side Illuminated) empilhado a 65 nm e está equipado com um sistema fotossensível infravermelho dedicado a 940 nm.delivering excelente resistência to ambient light interference. Pode produzir imagens de alta definição e de profundidade limpa em condições complexas de baixa e alta luz.
- Suportando modulação de alta frequência a 200 MHz, obtém um ruído de profundidade muito reduzido em comparação com sensores ToF convencionais de cem megahertz.Distância de armazenamento típica atinge 5 m em modo de resolução completa, and the ranging distance can be further extended under patterned illumination conditions, featuring high ranging accuracy and wide detection range.
- VD55H1 MONO Camera Module: Compatible with standard modules with different lens configurations such as 68° to meet diverse customer requirements. - Compatível com módulos padrão com diferentes configurações de lentes, tais como 68°, para atender aos diversos requisitos dos clientes.
3. Campos de aplicação:
É aplicado em realidade virtual / realidade aumentada, reconhecimento biométrico, drones, smart home, dispositivos IoT, imagem 3D, visão de máquina, varredura de códigos de barras, automação de fábrica e outros campos.
4Serviços de personalização:
Os módulos custom podem ser produzidos de acordo com os requisitos do cliente para entregar produtos customizados que correspondam às necessidades do cliente.
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