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RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor

RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor

DVP Camera Module 58 Perspective

Rolling Shutter DVP Camera Module

BF3007CS Sensor Camera Module

Nom de marque:

Chippack

Numéro de modèle:

BF3007CS

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RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor
Détails de produit
Type de capteur:
BF3007CS
Marque du capteur:
Byd
Taille du tableau actif:
653*493
Taille des pixels:
5,0 μm*5,0 μm
Format optique:
1/4''
Pouvoir:
3,3 V
Température de fonctionnement:
-10°C à 60°C
Obturateur:
Volet de roulement
Couleur:
RVB
Mode de mise au point:
Ff
Fréquences d'images maximales:
30 images par seconde
Interface de données:
MIPI 1 voie/DVP
Taille de la caméra:
Prend en charge la personnalisation rapide des échantillons
Champ de vision:
DFOV : 20°-180° (facultatif ou personnalisé)
Filtre IR:
Clair/650 nm/850 nm/940 nm (facultatif ou personnalisé)
Mettre en évidence:

DVP Camera Module 58 Perspective

,

Rolling Shutter DVP Camera Module

,

BF3007CS Sensor Camera Module

Conditions de paiement et d'expédition
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Description de produit
0.3 MP RGB Rolling Shutter 58 Perspective DVP Camera Module With BF3007CS Sensor , Customization Services Available . 1. Basic Parameters: - Resolution: 653 (H) × 493 (V), 0.3MP. It meets basic visual requirements such as auxiliary visual imaging for medium and short distances, and its aspect ratio is compatible with mainstream display and back-end decoding devices. - Pixel Size: 5.0μm (H) × 5.0μm (V). The sufficient photosensitive area of a single pixel effectively increases
Étiquettes：

RGB Camera Module

Sensor Camera Module

Dvp Interface Camera

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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. was founded in Dazu, Chongqing in 2018. It is a key science and innovation manufacturing enterprise in the local area. Its core businesses include semiconductor packaging and testing, MEMS devices, optoelectronic and environmental sensors, covering research and development, design, production and sales, and serving three major sectors: automotive electronics, intelligent equipment and industrial Internet of Things.
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