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RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor

RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor

DVP Camera Module 58 Perspective

Rolling Shutter DVP Camera Module

BF3007CS Sensor Camera Module

Nombre de la marca:

Chippack

Número de modelo:

BF3007CS

Ahora Charle
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RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor
Detalles del producto
Tipo de sensor:
BF3007CS
Marca del sensor:
Byd
Tamaño de matriz activa:
653*493
Tamaño de píxel:
5,0 μm*5,0 μm
Formato óptico:
1/4''
Fuerza:
3,3 V
Temperatura de funcionamiento:
-10°C a 60°C
Obturador:
Persiana enrrollable
Color:
RGB
Modo de enfoque:
FF
Velocidades máximas de fotogramas:
30 fps
Interfaz de datos:
MIPI 1 Carril/DVP
Tamaño de la cámara:
Admite una rápida personalización de muestras
campo de visión:
DFOV:20°-180°(Opcional o personalizado)
Filtro de infrarrojos:
Claro/650 nm/850 nm/940 nm (opcional o personalizado)
Resaltar:

DVP Camera Module 58 Perspective

,

Rolling Shutter DVP Camera Module

,

BF3007CS Sensor Camera Module

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RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor

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+86-13586652964
sales@chippack.com
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Descripción de producto
0.3 MP RGB Rolling Shutter 58 Perspective DVP Camera Module With BF3007CS Sensor , Customization Services Available . 1. Basic Parameters: - Resolution: 653 (H) × 493 (V), 0.3MP. It meets basic visual requirements such as auxiliary visual imaging for medium and short distances, and its aspect ratio is compatible with mainstream display and back-end decoding devices. - Pixel Size: 5.0μm (H) × 5.0μm (V). The sufficient photosensitive area of a single pixel effectively increases
Etiquetas：

RGB Camera Module

Sensor Camera Module

Dvp Interface Camera

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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. was founded in Dazu, Chongqing in 2018. It is a key science and innovation manufacturing enterprise in the local area. Its core businesses include semiconductor packaging and testing, MEMS devices, optoelectronic and environmental sensors, covering research and development, design, production and sales, and serving three major sectors: automotive electronics, intelligent equipment and industrial Internet of Things.
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