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RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor

RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor

DVP Camera Module 58 Perspective

Rolling Shutter DVP Camera Module

BF3007CS Sensor Camera Module

Marca:

Chippack

Numero di modello:

BF3007CS

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RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor RGB Rolling Shutter DVP Camera Module 58 Perspective 0.3 MP With BF3007CS Sensor
Dettagli del prodotto
Tipo di sensore:
BF3007CS
Marca del sensore:
Byd
Dimensioni dell'array attivo:
653*493
Dimensione pixel:
5,0μm*5,0μm
Formato ottico:
1/4''
Energia:
3,3 V
Temperatura operativa:
-10°C a 60°C
Otturatore:
Saracinesca
Colore:
RGB
Modalità di messa a fuoco:
Ff
Frequenza fotogrammi massima:
30 fps
Interfaccia dati:
MIPI 1 corsia/DVP
Dimensioni della fotocamera:
Supporta una rapida personalizzazione del campione
FOV:
DFOV:20°-180°（Opzionale o personalizzato）
Filtro IR:
Trasparente/650nm/850nm/940nm（Opzionale o personalizzato）
Evidenziare:

DVP Camera Module 58 Perspective

,

Rolling Shutter DVP Camera Module

,

BF3007CS Sensor Camera Module

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+86-13586652964
sales@chippack.com
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Descrizione di prodotto
0.3 MP RGB Rolling Shutter 58 Perspective DVP Camera Module With BF3007CS Sensor , Customization Services Available . 1. Basic Parameters: - Resolution: 653 (H) × 493 (V), 0.3MP. It meets basic visual requirements such as auxiliary visual imaging for medium and short distances, and its aspect ratio is compatible with mainstream display and back-end decoding devices. - Pixel Size: 5.0μm (H) × 5.0μm (V). The sufficient photosensitive area of a single pixel effectively increases
Etichette：

RGB Camera Module

Sensor Camera Module

Dvp Interface Camera

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E-mail：sales@chippack.com
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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. was founded in Dazu, Chongqing in 2018. It is a key science and innovation manufacturing enterprise in the local area. Its core businesses include semiconductor packaging and testing, MEMS devices, optoelectronic and environmental sensors, covering research and development, design, production and sales, and serving three major sectors: automotive electronics, intelligent equipment and industrial Internet of Things.
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