0.56 MP RGB Global 160 - Grade View Verschlusskameramodul VD65G4 Sensor für die Bildverarbeitung

0.56 MP RGB Global 160 - Grade View Verschlusskameramodul VD65G4 Sensor für die Bildverarbeitung

1- Grundparameter:

- Auflösung: 804 ((H) × 704 ((V), 0.56MP. Es unterstützt eine Hochgeschwindigkeits-Full-Resolution-Rahmenleistung von bis zu 184 Fps, die schnell bewegte Szenen ohne Bewegungsschwarz oder Verzerrung genau erfassen kann.

- Pixelgröße: 2,16 μm ((H) × 2,16 μm ((V), die die branchenführende Pixeltechnologie anwendet.Es entspricht den Anforderungen an die Integration und Installation verschiedener miniaturisierter und leichter Geräte.

- Optisches Format: 1/9-Zoll. Erbaut mit BSI-Rückbeleuchtung, CDTI-Technologie und 3D-Stapling-Prozess, bietet es hervorragende Lichtempfindungsleistung und optische Reaktion.

- Versorgungsspannung: Kernspannung 1,15 V, Schnittstellenspannung 1,8 V, analoge Spannung 2,8 V. Es arbeitet stabil unter verschiedenen Spannungsbedingungen, um die Zuverlässigkeit des Sensors zu gewährleisten.

- Temperaturbereich: Die Betriebstemperatur liegt zwischen -30 °C und 85 °C. Der breite Betriebstemperaturbereich ermöglicht die Anpassung an verschiedene Arbeitsumgebungen.

2. Technische Merkmale:

- Globale Verschlusstechnologie: Die Globale Verschlusskonstruktion eliminiert effektiv Bewegungsblur und Beleuchtungsartefakte und senkt gleichzeitig den Stromverbrauch für die Beleuchtung.

- eingebaute intelligente Bildverarbeitungsalgorithmen integrieren Kernfunktionen wie automatische Belichtung, intelligente Geräuschreduktion, Korrektur von Pixelfehlern,Multi-Exposure-Optimierung und automatische Weißbilanz. Hochwertige RAW8- und RAW10-Bilddaten können ohne externen Bildverarbeitungschip direkt ausgegeben werden.Ereignisähnliche Rahmen-Ausgabe und Hintergrund-SubtraktionDiese Funktionen können Vordergrundziele schnell von Hintergrundumgebungen unterscheiden, die Rechenlast von nachgelagerten Hauptsteuerungs-MCUs und NPUs erheblich reduzieren,Verkürzung der Bildreaktionsverzögerung und Verbesserung der Gesamtbetriebseffizienz der Geräte.

- Durch die Nutzung fortschrittlicher Halbleiterverfahren, einschließlich 3D-Stacking, BSI-Back-Illumination und CDTI, wird ein ultra-miniaturisiertes Design erzielt, während die Bildleistung beibehalten wird.Der Chip hat kleine Abmessungen und eine kompakte Struktur, neben einer günstigen photoelektrischen Umwandlungseffizienz und Winkelreaktionsmerkmalen, einer starken Störungsbekämpfung und einer gleichbleibenden Bildqualität.Es eignet sich für Geräteintegrationsszenarien mit begrenztem Raum.

- VD65G4 RGB-Kameramodule: Standardmodule, die mit verschiedenen Objektivkonfigurationen wie 179°, 160° und 81° kompatibel sind, um unterschiedliche Kundenanforderungen zu erfüllen.

3. Anwendungsbereiche:

Wird auf virtuelle Realität / erweiterte Realität, biometrische Identifizierung, Drohnen, Smart Home, IoT-Geräte, 3D-Bildgebung, maschinelles Sehen, Barcode-Scannen, Fabrikautomation und andere Bereiche angewendet.

4. Personalisierte Anpassungsdienste:

Individuelle Module können nach Kundenwünschen hergestellt werden, um maßgeschneiderte Produkte zu liefern, die spezifischen Anforderungen entsprechen.