Marca:
Chippack
Numero di modello:
VD65G4
0.56 MP RGB Global 160 - Modulo della fotocamera dell'otturatore Sensore per visione artificiale VD65G4
1Parametri di base:
- Risoluzione: 804 ((H) × 704 ((V), 0,56MP. Supporta una uscita di fotogrammi ad alta velocità a piena risoluzione fino a 184 fps, che può catturare con precisione scene in rapido movimento senza sfocatura o distorsione del movimento.
- Dimensione dei pixel: 2,16 μm ((H) × 2,16 μm ((V), con tecnologia pixel all'avanguardia.si adatta alle esigenze di integrazione e installazione di vari dispositivi miniaturizzati e leggeri.
- Formato ottico: 1/9 pollici. Costruito con retroilluminazione BSI, tecnologia CDTI e processo di impilamento 3D, offre prestazioni eccellenti di rilevamento della luce e risposta ottica.
- Tensione di alimentazione: tensione centrale 1,15 V, tensione di interfaccia 1,8 V, tensione analogica 2,8 V. Funziona in modo stabile in varie condizioni di tensione per garantire l'affidabilità del sensore.
- Intervallo di temperatura: la temperatura di funzionamento varia da -30 °C a 85 °C. La sua ampia gamma di temperature di funzionamento consente di adattarsi a diversi ambienti di lavoro.
2. Caratteristiche tecniche:
- Tecnologia dell'otturatore globale: la progettazione dell'otturatore globale elimina efficacemente il blur del movimento e gli artefatti di illuminazione riducendo al contempo i requisiti di consumo di energia per l'illuminazione.
- gli algoritmi di elaborazione intelligente integrati integrano funzioni di base quali l'esposizione automatica, la riduzione intelligente del rumore, la correzione dei difetti dei pixel,ottimizzazione multiesposizione e bilanciamento automatico del bianco. I dati di immagine RAW8 e RAW10 di alta qualità possono essere estratti direttamente senza un chip esterno di elaborazione delle immagini.uscita di quadri event-like e sottrazione di sfondoQueste funzioni possono distinguere rapidamente gli obiettivi di primo piano dagli ambienti di fondo, ridurre significativamente il carico di calcolo delle MCU e delle NPU di controllo principale a valle,ridurre la latenza di risposta delle immagini e migliorare l'efficienza operativa complessiva dell'apparecchiatura.
- Sfruttando processi avanzati di semiconduttori, tra cui l'impilazione 3D, la retroilluminazione BSI e il CDTI, si ottiene un design ultra-miniaturizzato preservando le prestazioni di imaging.Il chip presenta piccole dimensioni e una struttura compatta, oltre a una favorevole efficienza di conversione fotoelettrica e caratteristiche di risposta angolare, una forte capacità anti-interferenza e una qualità di immagine costante.È adatto a scenari di integrazione dei dispositivi con spazio ristretto.
- Modulo fotocamera VD65G4 RGB: moduli standard compatibili con varie configurazioni di obiettivi come 179°, 160° e 81° per soddisfare le diverse esigenze dei clienti.
3. campi di applicazione:
Applicato alla realtà virtuale / realtà aumentata, identificazione biometrica, droni, smart home, dispositivi IoT, imaging 3D, visione artificiale, scansione di codici a barre, automazione delle fabbriche e altri campi.
4Servizi di personalizzazione:
I moduli personalizzati possono essere prodotti in base alle esigenze del cliente per fornire prodotti su misura che soddisfano esigenze specifiche.
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