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64 Perspective USB 2.0 Camera Module 1MP RGB Rolling Shutter With OV9726 Sensor

64 Perspective USB 2.0 Camera Module 1MP RGB Rolling Shutter With OV9726 Sensor

USB 2.0 Camera Module 1MP

Rolling Shutter OV9726 Camera Module

64 Perspective RGB Camera Module

Marca:

Chippack

Numero di modello:

OV9726

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64 Perspective USB 2.0 Camera Module 1MP RGB Rolling Shutter With OV9726 Sensor 64 Perspective USB 2.0 Camera Module 1MP RGB Rolling Shutter With OV9726 Sensor 64 Perspective USB 2.0 Camera Module 1MP RGB Rolling Shutter With OV9726 Sensor 64 Perspective USB 2.0 Camera Module 1MP RGB Rolling Shutter With OV9726 Sensor
Dettagli del prodotto
Tipo di sensore:
OV9726
Marca del sensore:
OV
Dimensioni dell'array attivo:
1296*808
Dimensione pixel:
1,75μm*1,75μm
Formato ottico:
1/6,5 pollici
Energia:
Tensione operativa: 5 V
Temperatura operativa:
-10°C a 60°C
Otturatore:
Rs
Colore:
RGB
Modalità di messa a fuoco:
Ff
Frequenza fotogrammi massima:
30 fps
Interfaccia dati:
USB 2.0
Dimensioni della fotocamera:
Supporta una rapida personalizzazione del campione
FOV:
DFOV:20°-180°（Opzionale o personalizzato）
Filtro IR:
Trasparente/650nm/850nm/940nm（Opzionale o personalizzato）
Evidenziare:

USB 2.0 Camera Module 1MP

,

Rolling Shutter OV9726 Camera Module

,

64 Perspective RGB Camera Module

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+86-13586652964
sales@chippack.com
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Descrizione di prodotto
1 MP RGB Rolling Shutter 64 Perspective USB 2.0 Camera Module With OV9726 Sensor , Customization Services Available . 1. Basic Parameters: - Resolution: 1296 (H) × 808 (V), 1MP. It is compatible with multiple low-resolution sub-modes, suitable for device scenarios with different frame rate and bandwidth requirements. - Pixel Size: 1.75µm (H) × 1.75µm (V). The compact pixel size reduces the overall volume of the sensor while ensuring the light intake of each pixel, striking a
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USB 2.0 Camera Module

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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. was founded in Dazu, Chongqing in 2018. It is a key science and innovation manufacturing enterprise in the local area. Its core businesses include semiconductor packaging and testing, MEMS devices, optoelectronic and environmental sensors, covering research and development, design, production and sales, and serving three major sectors: automotive electronics, intelligent equipment and industrial Internet of Things.
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