Marca:
Chippack
Numero di modello:
VD5943
Modulo Fotocamera VD5943 con Sensore da 5.08 MP MONO Global Shutter con Vista a 120 Gradi per Visione Artificiale
1. Parametri di Base:
‑ Risoluzione: 2560 (O) × 1984 (V), 5.08 MP. Offre immagini nitide e delicate, catturando accuratamente i dettagli della scena per soddisfare requisiti di acquisizione di immagini ad alta precisione.
‑ Dimensione Pixel: 2.25μm (O) × 2.25μm. Combinato con la tecnologia pixel a illuminazione posteriore (BSI) e la tecnologia CDTI brevettata da ST, migliora notevolmente la capacità di rilevamento della luce e la nitidezza dell'immagine del sensore, ottimizzando al contempo le prestazioni della funzione di trasferimento di modulazione (MTF) dell'immagine.
‑ Formato Ottico: 1/2.5 pollici. Compatibile con moduli obiettivo mainstream, presenta una forte compatibilità e può adattarsi in modo flessibile al design strutturale e al layout del percorso ottico di vari dispositivi di visione embedded.
‑ Tensione di Alimentazione: Tensione del core 1.15V, tensione dell'interfaccia 1.8V, tensione analogica 2.8V. Può funzionare stabilmente in varie condizioni di tensione per garantire l'affidabilità del sensore.
‑ Intervallo di Temperatura: L'intervallo di temperatura operativa va da ‑30℃ a 85℃. Con un ampio intervallo di temperatura operativa, può adattarsi a diversi ambienti di lavoro.
2. Caratteristiche Tecniche:
‑ Tecnologia Global Shutter: Dotato di un'architettura a commutazione dual-mode per global shutter e rolling shutter, può adattare automaticamente la modalità di imaging in base agli scenari. In modalità global shutter, supporta l'imaging a piena risoluzione fino a 100 fps, eliminando completamente l'effetto jelly e gli artefatti di movimento per oggetti in rapido movimento, adatto per la cattura di scene dinamiche ad alta velocità. In modalità rolling shutter, raggiunge un'imaging a 50 fps con rumore scuro ultra-basso per una migliore qualità dell'immagine in scenari statici e convenzionali, bilanciando l'accuratezza della cattura dinamica e la texture dell'imaging statico.
‑ Adottando il processo di packaging impilato 3D sviluppato da ST e la struttura pixel retroilluminata, l'efficienza di conversione fotoelettrica dei pixel è significativamente migliorata, con eccezionali prestazioni di rilevamento della luce nel vicino infrarosso per scenari di imaging in condizioni di scarsa illuminazione e visione notturna. Nel frattempo, il chip offre una maggiore integrazione e dimensioni compatte. Riduce le dimensioni del modulo e abbassa efficacemente il consumo energetico del sistema, rendendolo adatto per dispositivi portatili alimentati a batteria.
‑ Modulo Fotocamera VD5943: Compatibile con moduli standard con varie configurazioni di obiettivi come 120°, per soddisfare diverse esigenze dei clienti.
3. Campi di Applicazione:
Applicabile a settori tra cui Realtà Virtuale / Realtà Aumentata, identificazione biometrica, droni, smart home, dispositivi IoT, imaging 3D, visione artificiale, scansione di codici a barre e automazione di fabbrica.
4. Servizi di Personalizzazione:
Moduli personalizzati possono essere prodotti su richiesta per fornire prodotti su misura per i clienti.
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