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SOI JX - H63 Rolling Shutter RGB Camera Module 1288x728 For Biometric Identification

SOI JX - H63 Rolling Shutter RGB Camera Module 1288x728 For Biometric Identification

SOI JX - H63 Camera Module

RGB Camera Module 1288x728

Biometric Identification RGB Camera Module

브랜드 이름:

Chippack

모델 번호:

JX-H63

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SOI JX - H63 Rolling Shutter RGB Camera Module 1288x728 For Biometric Identification SOI JX - H63 Rolling Shutter RGB Camera Module 1288x728 For Biometric Identification SOI JX - H63 Rolling Shutter RGB Camera Module 1288x728 For Biometric Identification SOI JX - H63 Rolling Shutter RGB Camera Module 1288x728 For Biometric Identification
제품 상세정보
센서 유형:
JX-H63
센서 브랜드:
실리콘 옵트로닉스 주식회사
활성 배열 크기:
1288*728
픽셀 크기:
2.8μm*2.8μm
광학 형식:
1/2.7"
힘:
2.8V/1.8V/1.5V
셔터:
회전한 셔터
색상:
RGB/IR
초점 모드:
고정 초점
최대 프레임 속도:
60fps
데이터 인터페이스:
MIPI 1레인/DVP
카메라 크기:
신속한 샘플 맞춤화 지원
시야:
20°-180°(옵션 또는 맞춤형)
IR 필터:
클리어/650nm/850nm/940nm(옵션 또는 맞춤형)
강조하다:

SOI JX - H63 Camera Module

,

RGB Camera Module 1288x728

,

Biometric Identification RGB Camera Module

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+86-13586652964
sales@chippack.com
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제품 설명
SOI JX-H63 RGB Rolling Shutter Camera Module , Machine Vision , Biometrics , QR Code , Customization Services Available . 1. Basic Parameters: - Resolution: 1288(H)×728(V), 1MP, balancing high-definition display and fluency to meet image acquisition requirements in different scenarios. - Pixel Size: 2.8μm(H)×2.8μm(V), equipped with a color filter array, which can effectively increase light intake, optimize imaging effects, and enhance the detail expression of images. -
태그：

RGB Camera Module

Rgb Camera Sensor

Sensor Camera Module

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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd
Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. was founded in Dazu, Chongqing in 2018. It is a key science and innovation manufacturing enterprise in the local area. Its core businesses include semiconductor packaging and testing, MEMS devices, optoelectronic and environmental sensors, covering research and development, design, production and sales, and serving three major sectors: automotive electronics, intelligent equipment and industrial Internet of Things.
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