Name: ST VD56G3CCA MONO Global Shutter Camera Module for AR / VR
Brand: Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd
SKU: VD56G3CCA
Availability: InStock

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ST VD56G3CCA MONO Global Shutter Camera Module for AR / VR

AR Global Shutter Camera Module

Mono Global Shutter Camera Module

ST VD56G3CCA

Marca:

Chippack

Número do modelo:

VD56G3CCA

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Detalhes do produto

Tipo de sensor:

VD56G3CCA

Marca do sensor:

Tamanho da matriz ativa:

1124*1364

Tamanho dos pixels:

2,61 mícrons*2,61 mícrons

Formato óptico:

1/4''

Poder:

Tensão de alimentação: 2,8 V/1,8 V/1,15 V

Obturador:

Cor:

MONO

Modo de foco:

Foco fixo ou foco automático

Taxas máximas de quadros:

88 quadros por segundo

Interface de dados:

Interface MIPI de 1/2 pista

Tamanho da câmera:

Suporta personalização rápida de amostras

campo de visão:

DFOV:20°-180°(Opcional ou personalizado）

Filtro infravermelho:

Transparente/650nm/850nm/940nm(Opcional ou personalizado)

Destacar:

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Descrição do produto

ST VD56G3 MONO Global Shutter Camera Module , Machine Vision , AR / VR , QR Code , Customization Services Available . 1. Basic Parameters: - Resolution: 1124 (H) × 1346 (V), 1.53MP. It can accurately capture subtle details in images and deliver outstanding imaging clarity. - Pixel Size: 2.61μm (H) × 2.61μm (V). Adopting an advanced pixel architecture, it ensures high pixel density and compact imaging size while effectively boosting the light sensitivity of individual pixels,

Etiquetas：

Stmicroelectronics Camera Module

Global Shutter Camera Module

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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd

Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. was founded in Dazu, Chongqing in 2018. It is a key science and innovation manufacturing enterprise in the local area. Its core businesses include semiconductor packaging and testing, MEMS devices, optoelectronic and environmental sensors, covering research and development, design, production and sales, and serving three major sectors: automotive electronics, intelligent equipment and industrial Internet of Things.

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