Name: ST VD56G3CCA MONO Global Shutter Camera Module for AR / VR
Brand: Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd
SKU: VD56G3CCA
Availability: InStock

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ST VD56G3CCA MONO Global Shutter Camera Module for AR / VR

AR Global Shutter Camera Module

Mono Global Shutter Camera Module

ST VD56G3CCA

Markenname:

Chippack

Modellnummer:

VD56G3CCA

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Produktdetails

Sensortyp:

VD56G3CCA

Sensormarke:

Größe des aktiven Arrays:

1124*1364

Pixelgröße:

2,61 Mikrometer*2,61 Mikrometer

Optisches Format:

1/4''

Leistung:

Stromversorgungsspannung: 2,8 V/1,8 V/1,15 V

Verschluss:

Farbe:

MONO

Fokusmodus:

Fester Fokus oder Autofokus

Maximale Bildraten:

88 Bilder pro Sekunde

Datenschnittstelle:

1/2 Lane MIPI-Schnittstelle

Kameragröße:

Unterstützt eine schnelle Probenanpassung

Sichtfeld:

DFOV: 20°-180° (optional oder kundenspezifisch)

IR-Filter:

Klar/650 nm/850 nm/940 nm (optional oder kundenspezifisch)

Hervorheben:

AR Global Shutter Camera Module

Mono Global Shutter Camera Module

ST VD56G3CCA

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Produkt-Beschreibung

ST VD56G3 MONO Global Shutter Camera Module , Machine Vision , AR / VR , QR Code , Customization Services Available . 1. Basic Parameters: - Resolution: 1124 (H) × 1346 (V), 1.53MP. It can accurately capture subtle details in images and deliver outstanding imaging clarity. - Pixel Size: 2.61μm (H) × 2.61μm (V). Adopting an advanced pixel architecture, it ensures high pixel density and compact imaging size while effectively boosting the light sensitivity of individual pixels,

Umbauten：

Stmicroelectronics Camera Module

Global Shutter Camera Module

RGB Camera Module

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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd

Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. was founded in Dazu, Chongqing in 2018. It is a key science and innovation manufacturing enterprise in the local area. Its core businesses include semiconductor packaging and testing, MEMS devices, optoelectronic and environmental sensors, covering research and development, design, production and sales, and serving three major sectors: automotive electronics, intelligent equipment and industrial Internet of Things.

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