La arquitectura técnica general del plano 2D SiP es concisa y altamente implementable

La arquitectura técnica general del plano 2D SiP es concisa y altamente implementable

1Características técnicas:

- Proceso maduro y estable con costes de producción en masa controlables.SiP plano 2D no requiere procesos complejos como las vías de silicona a través y apilamiento verticalPuede fabricarse utilizando procesos de envasado de semiconductores tradicionales maduros, con una alta tolerancia a fallas de proceso y un rendimiento estable.acorta los ciclos de iteración del producto, reduce en gran medida los costes de I+D y de producción en serie y ofrece ventajas sobresalientes en cuanto a rendimiento de los costes.sirve como solución de embalaje preferida para productos electrónicos de consumo y aplicaciones generales de control industrial.

- Excelente rendimiento eléctrico y transmisión de señal estable, todos los componentes están dispuestos lateralmente en el plano del sustrato, creando trayectorias cortas y regulares de transmisión de señal.Esto reduce eficazmente los efectos parasitarios, incluida la capacidad parasitaria y la resistencia parasitaria., mitiga la atenuación de la señal y el ruido cruzado, y proporciona una buena supresión de interferencias electromagnéticas.Puede satisfacer los requisitos de transmisión de señales de alta frecuencia y alta velocidad sin diseños adicionales de blindaje complejosSe adapta a escenarios con estrictos requisitos de integridad de la señal, como la radiofrecuencia y la comunicación inalámbrica, garantizando al mismo tiempo el funcionamiento estable del equipo.

- Alta flexibilidad de integración para la integración heterogénea: admite la integración monolítica de chips y componentes heterogéneos con diversos procesos y funciones.chips de memoria, los chips de radiofrecuencia, los sensores y varios componentes pasivos resistivos, capacitivos e inductivos pueden integrarse dentro de un solo paquete, rompiendo las limitaciones funcionales de un solo chip.Muestra notables ventajas en escenarios de diseño que requieren pocos chips pero integración multifunciónLos componentes pueden combinarse libremente de acuerdo con los requisitos funcionales para lograr la miniaturización y la integridad funcional.Puede reducir la huella en aproximadamente un 70% en comparación con las soluciones convencionales de PCB discretos.

2. Áreas de aplicación:

Aprovechando sus procesos maduros, rendimiento confiable y alto rendimiento de costos, el SiP plano 2D aborda las demandas de productos ligeros, miniaturizados y de ciclo corto en múltiples industrias.Abarca sectores clave, incluidos los de la electrónica de consumo, electrónica automotriz, control industrial, dispositivos médicos y Internet de las cosas.

3Servicios de personalización:

Los módulos personalizados se pueden producir de manera personalizada para satisfacer los requisitos del cliente, ofreciendo productos personalizados que se adapten a las necesidades específicas del cliente.