Tipo: sorbo 3D
TSV: TSV en el propio chip
Tipo: 2.5D SiP
TSV: Intercalador TSV
Tipo: SiP de matriz apilada
TSV: Sin TSV
Tipo: SiP plano 2D
TSV: Sin TSV
Tipo: Planar 2D/matriz apilada/2.5D/3D SiP
Tipo de sustrato: Sustratos orgánicos ABF, cerámicas HTCC, cerámicas LTCC, intercaladores de silicio, intercaladores d
Tipo: Envases SIP
Tamaño: Admite una rápida personalización de muestras
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