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Taper: SiP 3D

TSV: TSV sur la puce elle-même

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Taper: SiP 2,5D

TSV: Interposeur TSV

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Bon prix La matrice SiP empilée prend en charge l'intégration de divers types de matrices telles que les matrices mémoire et électrique En ligne

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Taper: SiP à matrices empilées

TSV: Pas de TSV

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Bon prix L'architecture technique globale du SiP plan 2D est concise et hautement réalisable En ligne

L'architecture technique globale du SiP plan 2D est concise et hautement réalisable

Taper: SiP planaire 2D

TSV: Pas de TSV

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Bon prix SiP (System ‐ in ‐ Package) comprend le SiP plan 2D, le SiP empilé, le SiP 2.5D et le SiP 3D En ligne

SiP (System ‐ in ‐ Package) comprend le SiP plan 2D, le SiP empilé, le SiP 2.5D et le SiP 3D

Taper: Planaire 2D/Matrice empilée/2,5D/3D SiP

Type de substrat: Substrats organiques ABF, céramiques HTCC, céramiques LTCC, interposeurs en silicium, interposeurs e

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Taper: Emballage SIP

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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd
Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. a été fondée à Dazu, Chongqing en 2018. C'est une entreprise manufacturière clé en science et innovation dans la région. Ses activités principales comprennent le conditionnement et le test de semi-conducteurs, les dispositifs MEMS, les capteurs optoélectroniques et environnementaux, couvrant la recherche et le développement, la conception, la production et la vente, et desservant trois secteurs majeurs : l'électronique automobile, les équipements in
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