A Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. foi fundada em Dazu, Chongqing, em 2018. É uma empresa chave de fabricação de ciência e inovação na área local. Seus negócios principais incluem embalagem e teste de semicondutores, dispositivos MEMS, sensores optoeletrônicos e ambientais, cobrindo pesquisa e desenvolvimento, design, produção e vendas, e atendendo a três setores principais: eletrônicos automotivos, equipamentos inteligentes e Internet das Coisas industrial.

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Embalagens SIP

Módulo do sensor da câmera

Sensor ST

Módulo de câmera MIPI

Módulo de câmera DVP

Módulo de Câmera AHD

Módulo de câmera USB

Módulo global da câmera do obturador

Módulo de câmera de framboesa pi

Modulo de câmara OEM

Lente óptica

Módulo de Imagem

Embalagem do sensor de imagem

Sensor MEMS

Teste SMT

Embalagens SIP

O 3D SiP pode personalizar arquiteturas de empilhamento 3D diferenciadas de acordo com os requisitos do cliente

2.5D SiP pode integrar vários bare dies para atender a requisitos funcionais diferenciados

SiP de die empilhado suporta a integração de vários tipos de dies, como dies de memória e de energia

A arquitetura técnica geral do plano 2D SiP é concisa e altamente implementável

SiP (System ‐ in ‐ Package) inclui 2D planar SiP, empilhado SiP, 2.5D SiP e 3D SiP

Sistema de Personalização em Pacote para Eletrônicos IoT / Automotivos