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Guter Preis 3D SiP kann differenzierte 3D-Stapling-Architekturen entsprechend den Kundenanforderungen anpassen Online

3D SiP kann differenzierte 3D-Stapling-Architekturen entsprechend den Kundenanforderungen anpassen

Typ: 3D-SiP

TSV: TSV auf dem Chip selbst

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Guter Preis 2.5D SiP kann verschiedene Bare Dies integrieren, um differenzierte funktionale Anforderungen zu erfüllen Online

2.5D SiP kann verschiedene Bare Dies integrieren, um differenzierte funktionale Anforderungen zu erfüllen

Typ: 2,5D SiP

TSV: Interposer TSV

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Guter Preis SiP unterstützt die Integration verschiedener Arten von Matrizen wie Speicher- und Strommatrizen Online

SiP unterstützt die Integration verschiedener Arten von Matrizen wie Speicher- und Strommatrizen

Typ: Stacked-Die-SiP

TSV: Kein TSV

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Guter Preis Die gesamte technische Architektur des 2D-Flächen-SiP ist prägnant und hochgradig implementierbar Online

Die gesamte technische Architektur des 2D-Flächen-SiP ist prägnant und hochgradig implementierbar

Typ: 2D-planares SiP

TSV: Kein TSV

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Guter Preis SiP (System-in-Package) umfasst 2D-planare SiP, gestapelte Die-SiP, 2.5D-SiP und 3D-SiP Online

SiP (System-in-Package) umfasst 2D-planare SiP, gestapelte Die-SiP, 2.5D-SiP und 3D-SiP

Typ: 2D-Planar/Stacked-Die/2,5D/3D-SiP

Substrattyp: Organische ABF-Substrate, HTCC-Keramik, LTCC-Keramik, Silizium-Interposer, Glas-Interposer

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Guter Preis Anpassungssystem im Package für IoT / Automobilelektronik Online

Anpassungssystem im Package für IoT / Automobilelektronik

Typ: SIP-Verpackungen

Größe: Unterstützt eine schnelle Probenanpassung

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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd
Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. wurde 2018 in Dazu, Chongqing gegründet. Es ist ein wichtiges wissenschaftliches und innovatives Fertigungsunternehmen in der Region.Zu den Kerngeschäften gehören die Verpackung und Prüfung von Halbleitern, MEMS-Geräte, optoelektronische und umweltbezogene Sensoren, die Forschung und Entwicklung, Konstruktion, Produktion und Vertrieb abdecken und drei große Sektoren bedienen: Automobilelektronik,intelligente Ausrüstung und industrielles Internet der
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