2.5D SiP kann verschiedene Bare Dies integrieren, um differenzierte funktionale Anforderungen zu erfüllen

2.5D SiP kann verschiedene nackte Dies integrieren, um differenzierte funktionale Anforderungen zu erfüllen

1. Technische Merkmale:

- Hervorragende hochdichte heterogene Integrationsfähigkeit. Der Kern von 2.5D SiP verwendet Silizium-/Glas-Interposer in Kombination mit TSV (Through-Silicon Via) und feinen RDL (Redistribution Layer) Technologien. Es verzichtet auf das traditionelle flache PCB-Verpackungsmodell und ermöglicht die horizontale Integration von nackten Dies und Chiplets mit unterschiedlichen Prozessen und Funktionen auf der Oberfläche des Interposers. Im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungen ist die Verbindungsdichte um mehr als das 10-fache erhöht. Es realisiert die heterogene Integration von Logikchips, Speicherchips, Hochfrequenzchips und Rechenchips, durchbricht die Leistungsgrenze, die durch einzelne Chip-Fertigungsprozesse eingeschränkt ist, reduziert die Gesamtverpackungsgröße erheblich und erfüllt die Anforderungen von miniaturisierten Geräten.

- Hochgeschwindigkeitsübertragung mit geringer Latenz und hoher Bandbreite. Durch die Mikrometer-kurzdistanz-Verbindungsarchitektur des Interposers wird der Signalübertragungspfad zwischen den Chips stark verkürzt, wodurch die Probleme der übermäßigen Leiterbahnlänge und der starken Signalabschwächung bei herkömmlichen Verpackungen grundlegend gelöst werden. Diese Technologie kann die Latenz der Inter-Chip-Kommunikation um etwa 30 % reduzieren und eine Dateninteraktion mit extrem hoher Bandbreite unterstützen. Sie eignet sich besonders für die Abstimmung von KI-Rechenchips und HBM-Hochbandbreitenspeichern und unterstützt stabilen Hochdurchsatz massiver Daten mit bemerkenswert überlegener Signalintegrität und Störfestigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Verpackungstechnologien.

- Kontrollierbare Ausbeute und hervorragende Balance zwischen Kosten und Leistung. Im Gegensatz zur 3D-gestapelten Verpackung, die eine hohe Prozessschwierigkeit und ein hohes Ausschussrisiko aufweist, verwendet 2.5D SiP ein horizontales flaches Integrationsschema ohne Spannungsbelastungen, die durch vertikales Chip-Stacking verursacht werden. Es zeichnet sich durch moderate Prozessschwierigkeit und höhere Massenproduktionsausbeute aus. Gleichzeitig ist keine extreme Prozessiteration für einen einzelnen Chip erforderlich. Systemweite Leistungssteigerungen können durch die Kombination mehrerer Chiplets erzielt werden, wodurch die Forschungs- und Entwicklungskosten sowie die Massenproduktionskosten von High-End-Chips effektiv gesenkt werden. Es balanciert hohe Leistung und die wirtschaftliche Effizienz der Großserienfertigung und zeichnet sich durch höhere Fehlertoleranz und Praktikabilität aus.

2. Anwendungsbereiche:

Aufgrund seiner Kernvorteile wie hohe Dichte, hohe Bandbreite und geringe Latenz wird 2.5D SiP in anspruchsvollen Bereichen wie High-End-Computing, Kommunikation, Automobil, Luft- und Raumfahrt sowie Medizintechnik eingesetzt.

3. Personalisierte Anpassungsdienste:

Kundenspezifische Module können nach Kundenwunsch gefertigt werden, um maßgeschneiderte Produkte zu liefern, die den Anforderungen der Kunden entsprechen.