Il SiP 2.5D può integrare vari bare die per soddisfare requisiti funzionali differenziati

2.5D SiP può integrare vari bare die per soddisfare requisiti funzionali differenziati

1. Caratteristiche Tecniche:

- Straordinaria capacità di integrazione eterogenea ad alta densità. Il nucleo del 2.5D SiP adotta interposer in silicio/vetro combinati con tecnologie TSV (Through-Silicon Via) e RDL (Redistribution Layer) fini. Abbandona la tradizionale modalità di packaging PCB piatta, consentendo l'integrazione orizzontale di bare die e chiplet con processi e funzioni diverse sulla superficie dell'interposer. Rispetto al packaging tradizionale, la sua densità di interconnessione è aumentata di oltre 10 volte. Realizza l'integrazione eterogenea di chip logici, chip di memoria, chip a radiofrequenza e chip di calcolo, supera il collo di bottiglia delle prestazioni limitato dai processi di produzione a chip singolo, riduce notevolmente le dimensioni complessive del package e soddisfa i requisiti dei dispositivi miniaturizzati.

- Trasmissione ad alta velocità con bassa latenza e alta larghezza di banda. Basandosi sull'architettura di interconnessione a corto raggio su scala micron dell'interposer, il percorso di trasmissione del segnale tra i chip è notevolmente accorciato, risolvendo fondamentalmente i problemi di lunghezza eccessiva del routing e grave attenuazione del segnale nel packaging tradizionale. Questa tecnologia può ridurre la latenza di comunicazione inter-chip di circa il 30% e supportare interazioni di dati a larghezza di banda ultra-elevata. È particolarmente adatta per l'abbinamento di chip di calcolo AI e memoria ad alta larghezza di banda HBM, supportando stabilmente un throughput ad alta velocità di dati massicci, con un'integrità del segnale e prestazioni anti-interferenza notevolmente superiori rispetto alle tecnologie di packaging convenzionali.

- Resa controllabile ed eccellente equilibrio tra costi e prestazioni. A differenza del packaging 3D stacked, che presenta elevata difficoltà di processo e alto rischio di scarti, il 2.5D SiP adotta uno schema di integrazione orizzontale piatto senza problemi di stress causati dall'impilamento verticale dei chip. Vanta una difficoltà di processo moderata e una resa di produzione di massa più elevata. Nel frattempo, non è necessaria un'estrema iterazione di processo per un singolo chip. Gli aggiornamenti delle prestazioni a livello di sistema possono essere ottenuti attraverso la combinazione di più chiplet, riducendo efficacemente i costi di ricerca e sviluppo e di produzione di massa di chip di fascia alta. Bilancia alte prestazioni ed efficienza economica della produzione su larga scala, presentando una maggiore tolleranza ai guasti e praticabilità.

2. Campi di Applicazione:

Sfruttando i suoi vantaggi principali di alta densità, alta larghezza di banda e bassa latenza, il 2.5D SiP è ampiamente applicato in campi sofisticati tra cui il calcolo di fascia alta, le comunicazioni, l'automotive, l'aerospaziale e l'industria medica.

3. Servizi di Personalizzazione Personalizzata:

Moduli personalizzati possono essere prodotti in base ai requisiti del cliente, fornendo prodotti su misura che soddisfano le esigenze dei clienti.