2.5D SiP peut intégrer divers matrices nues pour répondre à des exigences fonctionnelles différenciées

Le SiP 2.5D peut intégrer divers dies nus pour répondre à des exigences fonctionnelles différenciées

1. Caractéristiques techniques :

- Capacité d'intégration hétérogène à haute densité exceptionnelle. Le cœur du SiP 2.5D adopte des interposeurs silicium/verre combinés aux technologies TSV (Through-Silicon Via) et RDL (Redistribution Layer) fines. Il abandonne le mode d'encapsulation traditionnel des PCB plats, permettant l'intégration horizontale de dies nus et de chiplets aux processus et fonctions différents sur la surface de l'interposeur. Comparée à l'encapsulation traditionnelle, sa densité d'interconnexion est augmentée de plus de 10 fois. Il réalise l'intégration hétérogène de puces logiques, de puces mémoire, de puces radiofréquence et de puces de calcul, surmonte le goulot d'étranglement de performance restreint par les processus de fabrication de puces uniques, réduit considérablement la taille globale du package et répond aux exigences des appareils miniaturisés.

- Transmission à haute vitesse avec faible latence et bande passante élevée. S'appuyant sur l'architecture d'interconnexion à courte distance à l'échelle du micron de l'interposeur, le chemin de transmission du signal entre les puces est considérablement raccourci, résolvant fondamentalement les problèmes de longueur de routage excessive et d'atténuation sévère du signal dans l'encapsulation traditionnelle. Cette technologie peut réduire la latence de communication inter-puces d'environ 30 % et prendre en charge des interactions de données à bande passante ultra-élevée. Elle est particulièrement adaptée à l'appariement des puces de calcul IA et de la mémoire à large bande passante HBM, prenant en charge de manière stable un débit élevé de données massives, avec une intégrité de signal et des performances anti-interférences remarquablement supérieures par rapport aux technologies d'encapsulation conventionnelles.

- Rendement contrôlable et excellent équilibre entre coût et performance. Contrairement à l'encapsulation empilée en 3D qui présente une difficulté de processus élevée et un risque de rebut élevé, le SiP 2.5D adopte un schéma d'intégration horizontal plat sans problèmes de contrainte dus à l'empilement vertical des puces. Il offre une difficulté de processus modérée et un rendement de production de masse plus élevé. Parallèlement, une itération de processus extrême pour une puce unique n'est pas nécessaire. Des mises à niveau de performance au niveau du système peuvent être réalisées grâce à la combinaison de plusieurs chiplets, réduisant efficacement les coûts de R&D et de production de masse des puces haut de gamme. Il équilibre haute performance et efficacité économique de la production à grande échelle, offrant une tolérance aux pannes et une praticité plus fortes.

2. Domaines d'application :

Tirant parti de ses avantages clés de haute densité, de bande passante élevée et de faible latence, le SiP 2.5D est largement appliqué dans des domaines sophistiqués, notamment le calcul haut de gamme, les communications, l'automobile, l'aérospatiale et les industries médicales.

3. Services de personnalisation personnalisés :

Des modules personnalisés peuvent être produits selon les exigences du client, livrant des produits sur mesure qui satisfont les demandes des clients.