SiP (System ‐ in ‐ Package) comprend le SiP plan 2D, le SiP empilé, le SiP 2.5D et le SiP 3D

SiP (System ‐ in ‐ Package) comprend le SiP plan 2D, le SiP empilé, le SiP 2.5D et le SiP 3D

SiP (System‐in‐Package) est une technologie de packaging de base qui intègre plusieurs puces et composants fonctionnels dans un seul emballage.Il peut être classé en 2D planar SiPSiP, SiP 2.5D et SiP 3D empilés sous pression.

1. Caractéristiques techniques:

- Le SiP planar 2D est la structure d'emballage planar la plus fondamentale.Toutes les copeaux et composants passifs sont disposés à plat sur la surface d'un seul substrat d'emballage sans structures verticales d'empilementCette technologie est caractérisée par une structure très mature, un rendement stable, un cycle de processus d'emballage court,une disposition simple des composants et une faible difficulté de retravailNéanmoins, limité par l'espace planaire, il ne prend en charge qu'un nombre fini de puces intégrées avec des longueurs de routage relativement longues, une latence de transmission de signal relativement élevée,et une densité d'intégration modérée et une capacité de miniaturisation.

- Le SiP à empilage sous pression introduit une dimension d'empilage vertical sur la base du SiP planar 2D. Son noyau consiste à empiler et à combiner plusieurs matrices nues par des procédés d'empilage vertical, de collage ou de flip-chip,Cette technologie améliore considérablement l'utilisation de l'espace d'emballage,réduit efficacement l'empreinte globale de l'emballage et permet une miniaturisation préliminaireLes interconnexions verticales de puces raccourcissent les trajectoires partielles du signal et augmentent encore l'efficacité de la transmission.

- Le SiP 2.5D est une structure d'emballage multidimensionnelle de transition.Sa caractéristique principale est l'ajout de supports d'interconnexion dédiés tels que des interposants en silicium et des interposants en verre entre le substrat et les puces fonctionnellesLes puces sont montées au-dessus de l'interposant dans une disposition plane ou avec un empilement limité. L'interconnexion multi-puce est réalisée par un routage de haute précision sur l'interposant,sans empilement vertical complet des copeaux.

- 3D SiP adopte une architecture d'empilement vertical en trois dimensions complète.les interposants et les substrats par interconnexion verticale à travers le niveau de la puce et l'empilement hétérogène multicouche, permettant l'empilement vertical simultané à plusieurs couches et l'interconnexion à haute densité.

2. champs d'application:

Il est appliqué dans des scénarios tels que l'électronique grand public, les équipements industriels de base, l'électronique grand public et les appareils portables, l'assistance à la conduite intelligente automobile,équipement d'inspection industrielle de haute précisionLes technologies de pointe et l'électronique de haute précision correspondent précisément aux exigences hiérarchiques des différents secteurs.

3Services de personnalisation:

Les modules personnalisés peuvent être fabriqués sur demande selon les exigences du client pour fournir des produits sur mesure qui répondent aux besoins spécifiques du client.