SiP (System ‐ in ‐ Package) incluye SiP plano 2D, SiP apilado, 2.5D y 3D

SiP (System ‐ in ‐ Package) incluye SiP plano 2D, SiP apilado, 2.5D y 3D

SiP (System‐in‐Package) es una tecnología de envasado central que integra múltiples chips y componentes funcionales dentro de un solo paquete.Se puede clasificar en SiP planar 2D, SiP apilado a presión, SiP 2.5D y SiP 3D.

1Características técnicas:

- SiP planar 2D es la estructura de embalaje de nivel planar más fundamental.Todas las astillas y componentes pasivos se colocan planos en la superficie de un solo sustrato de embalaje sin estructuras de apilamiento verticalEsta tecnología presenta una estructura muy madura, un rendimiento estable y un ciclo de proceso de envasado corto.Diseño de componentes sencillo y baja dificultad para el retrabajoSin embargo, limitado por el espacio planar, soporta sólo un número finito de chips integrados con longitudes de enrutamiento relativamente largas, latencia de transmisión de señal relativamente alta,y densidad de integración moderada y capacidad de miniaturización.

- El SiP apilado a presión introduce una dimensión de apilamiento vertical basada en el SiP plano 2D. Su núcleo consiste en apilar y combinar múltiples matrices desnudas mediante procesos de apilamiento vertical, unión o flip-chip,Esta tecnología mejora en gran medida la utilización del espacio de embalaje.reduce eficazmente la huella global del paquete y logra una miniaturización preliminarLas interconexiones de chips verticales acortan las rutas parciales de la señal y aumentan aún más la eficiencia de transmisión.

- 2.5D SiP es una estructura de embalaje multidimensional de transición.Su característica clave es la adición de medios de interconexión dedicados, como interponedores de silicio e interponedores de vidrio entre el sustrato y los chips funcionalesLos chips se montan en la parte superior del interposador en una disposición plana o con apilamiento limitado.con una longitud de diámetro superior a 20 mm,.

- 3D SiP adopta una arquitectura de apilamiento vertical tridimensional completa, que ofrece una integración tridimensional de chips,Interponedores y sustratos mediante interconexión vertical a nivel de chip y apilamiento heterogéneo multicapa, que permite la apilamiento vertical simultáneo de múltiples capas y la interconexión de alta densidad.

2. Áreas de aplicación:

Se aplica en escenarios que incluyen electrónica de consumo general, equipos industriales básicos, electrónica de consumo y dispositivos portátiles, asistencia de conducción inteligente para automóviles,equipos de inspección industrial de alta precisiónLas tecnologías de vanguardia y la electrónica de ultra-precisión se adaptan con precisión a los requisitos jerárquicos de las diferentes industrias.

3Servicios de personalización:

Los módulos personalizados pueden producirse bajo demanda de acuerdo con los requisitos del cliente para ofrecer productos a medida que satisfagan las necesidades específicas del cliente.