SiP (System in Package) include SiP planari 2D, SiP con die impilati, SiP 2.5D e SiP 3D

SiP (System ‐ in ‐ Package) comprende SiP planare 2D, SiP impilato, SiP 2.5D e SiP 3D

SiP (System‐in‐Package) è una tecnologia di confezionamento di base che integra più chip e componenti funzionali in un unico pacchetto.può essere classificato in 2D planare SiP, SiP a stampaggio, SiP 2.5D e SiP 3D.

1- Caratteristiche tecniche:

- Il SiP planare 2D è la struttura di imballaggio a livello planare più fondamentale.Tutti i frammenti e i componenti passivi sono disposti piatti sulla superficie di un unico substrato di imballaggio senza strutture verticali di impilamentoQuesta tecnologia è caratterizzata da una struttura altamente matura, da un rendimento stabile e da un ciclo di processo di imballaggio breve.Disposizione dei componenti semplice e bassa difficoltà di rielaborazioneTuttavia, limitato dallo spazio planare, supporta solo un numero finito di chip integrati con lunghezze di routing relativamente lunghe, latenza di trasmissione del segnale relativamente elevata,e densità di integrazione moderata e capacità di miniaturizzazione.

- Il SiP ad impilazione a stampo introduce una dimensione di impilazione verticale basata sul SiP planare 2D. Il suo nucleo consiste nell'impilazione e nella combinazione di diverse stampe nude attraverso processi di impilazione verticale, legatura o flip-chip,Questa tecnologia migliora notevolmente l'utilizzo dello spazio di imballaggio,riduce efficacemente l'impronta complessiva del pacchetto e raggiunge la miniaturizzazione preliminareLe interconnessioni a chip verticali accorciano i percorsi parziali del segnale e aumentano ulteriormente l'efficienza della trasmissione.

- 2.5D SiP è una struttura di imballaggio multidimensionale di transizione.La sua caratteristica principale è l'aggiunta di supporti di interconnessione dedicati come gli interpositori di silicio e gli interpositori di vetro tra il substrato e i chip funzionali. I chip sono montati sopra l'interposatore in una disposizione piana o con un'impilazione limitata. L'interconnessione multi-chip è realizzata tramite un routing ad alta precisione sull'interposatore,di larghezza non superiore a 20 mm.

- il 3D SiP adotta un'architettura di impilazione verticale tridimensionale completa.Interpositori e substrati mediante interconnessione verticale a livello di chip e impilamento eterogeneo a più strati, che consente l'impilazione verticale simultanea a più strati e l'interconnessione ad alta densità.

2. campi di applicazione:

Esso è applicato in scenari che includono elettronica di consumo generale, attrezzature industriali di base, elettronica di consumo e dispositivi portatili, assistenza alla guida intelligente automobilistica,apparecchiature di ispezione industriale ad alta precisione, tecnologie all'avanguardia e elettronica di ultra­precisione, ciascuna delle quali si adatta con precisione alle esigenze gerarchiche di diversi settori.

3Servizi di personalizzazione:

I moduli personalizzati possono essere prodotti su richiesta in base alle esigenze del cliente per fornire prodotti su misura che soddisfino le esigenze specifiche del cliente.