SiP (System-in-Package) umfasst 2D-planare SiP, gestapelte Die-SiP, 2.5D-SiP und 3D-SiP

SiP (System-in-Package) umfasst 2D-planare SiPs, gestapelte Die-SiPs, 2.5D-SiPs und 3D-SiPs

SiP (System-in-Package) ist eine Kern-Packaging-Technologie, die mehrere funktionale Chips und Komponenten in einem einzigen Gehäuse integriert. Nach strukturellen Abmessungen kann es in 2D-planare SiPs, gestapelte Die-SiPs, 2.5D-SiPs und 3D-SiPs unterteilt werden.

1. Technische Merkmale:

- 2D-planare SiPs sind die grundlegendste Packaging-Struktur auf planarer Ebene. Alle Chips und passiven Komponenten sind flach auf der Oberfläche eines einzelnen Packaging-Substrats ohne vertikale Stapelstrukturen angeordnet und bilden ein zweidimensionales planares Gesamtgehäuse. Diese Technologie zeichnet sich durch eine hochreife Struktur, stabile Ausbeute, kurze Packaging-Prozesszyklen, einfache Komponentenplatzierung und geringe Nacharbeitsaufwände aus. Dennoch unterstützt sie, begrenzt durch den planaren Raum, nur eine endliche Anzahl integrierter Chips mit relativ langen Routing-Längen, vergleichsweise hoher Signalübertragungs-Latenz und moderater Integrationsdichte und Miniaturisierungsfähigkeit.

- Gestapelte Die-SiPs führen eine vertikale Stapeldimension auf Basis von 2D-planaren SiPs ein. Ihr Kern besteht darin, mehrere nackte Dies durch vertikales Stapeln, Bonden oder Flip-Chip-Verfahren zusammen mit planarer Komponentenplatzierung zu stapeln und zu kombinieren, um eine hybride "planare plus einfache vertikale" Struktur zu schaffen. Diese Technologie verbessert die Nutzung des Packaging-Raums erheblich, reduziert effektiv die Gesamtfläche des Gehäuses und erreicht eine vorläufige Miniaturisierung. Vertikale Chip-Verbindungen verkürzen teilweise Signalwege und steigern weiter die Übertragungseffizienz.

- 2.5D-SiPs sind eine Übergangsstruktur für multidimensionale Verpackungen. Ihr Hauptmerkmal ist die Hinzufügung dedizierter Verbindungsträger wie Silizium-Interposer und Glas-Interposer zwischen dem Substrat und den Funktionschips. Chips werden planar oder mit begrenztem Stapeln auf dem Interposer montiert. Die Verbindung mehrerer Chips wird über hochpräzises Routing auf dem Interposer realisiert, ohne vollständiges vertikales Durchstapeln der Chips.

- 3D-SiPs verwenden eine vollständige dreidimensionale vertikale Stapelarchitektur. Sie ermöglichen eine dreidimensionale Integration von Chips, Interposern und Substraten durch vertikale Durchkontaktierung auf Chipebene und mehrschichtiges heterogenes Stapeln, was gleichzeitiges mehrschichtiges vertikales Stapeln und hochdichte Verbindungen ermöglicht.

2. Anwendungsbereiche:

Sie wird in Szenarien wie allgemeiner Unterhaltungselektronik, grundlegenden Industrieanlagen, Unterhaltungselektronik und tragbaren Geräten, intelligenten Fahrassistenzsystemen für Fahrzeuge, hochpräzisen industriellen Inspektionsgeräten, hochmodernen Spitzentechnologien und ultrapräziser Elektronik eingesetzt. Jede Technologie passt präzise zu den hierarchischen Anforderungen verschiedener Branchen.

3. Personalisierte Anpassungsdienste:

Kundenspezifische Module können nach Kundenanforderungen auf Abruf produziert werden, um maßgeschneiderte Produkte zu liefern, die den spezifischen Bedürfnissen der Kunden entsprechen.