Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. wurde 2018 in Dazu, Chongqing gegründet. Es ist ein wichtiges wissenschaftliches und innovatives Fertigungsunternehmen in der Region.Zu den Kerngeschäften gehören die Verpackung und Prüfung von Halbleitern, MEMS-Geräte, optoelektronische und umweltbezogene Sensoren, die Forschung und Entwicklung, Konstruktion, Produktion und Vertrieb abdecken und drei große Sektoren bedienen: Automobilelektronik,intelligente Ausrüstung und industrielles Internet der

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sip system in package Online-Hersteller

Kamera-Sensor-Modul

ST-Sensor

MIPI -Kamera -Modul

DVP -Kamera -Modul

AHD-Kameramodul

USB-Kamera-Modul

Globales Fensterladen-Kamera-Modul

Raspberry PI -Kameramodul

OEM-Kamera-Modul

Optische Linse

Bildmodul

Verpackung von Bildsensoren

MEMS-Sensor

SMT-Prüfung

SIP-Verpackungen

SiP (System-in-Package) umfasst 2D-planare SiP, gestapelte Die-SiP, 2.5D-SiP und 3D-SiP

2.5D SiP kann verschiedene Bare Dies integrieren, um differenzierte funktionale Anforderungen zu erfüllen

Die gesamte technische Architektur des 2D-Flächen-SiP ist prägnant und hochgradig implementierbar

SiP unterstützt die Integration verschiedener Arten von Matrizen wie Speicher- und Strommatrizen

SiP (System-in-Package) umfasst 2D-planare SiP, gestapelte Die-SiP, 2.5D-SiP und 3D-SiP

2.5D SiP kann verschiedene Bare Dies integrieren, um differenzierte funktionale Anforderungen zu erfüllen

Die gesamte technische Architektur des 2D-Flächen-SiP ist prägnant und hochgradig implementierbar

SiP unterstützt die Integration verschiedener Arten von Matrizen wie Speicher- und Strommatrizen

3D SiP kann differenzierte 3D-Stapling-Architekturen entsprechend den Kundenanforderungen anpassen

Anpassungssystem im Package für IoT / Automobilelektronik