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sip system in package (6)  fabricante online

Bom preço SiP (System ‐ in ‐ Package) inclui 2D planar SiP, empilhado SiP, 2.5D SiP e 3D SiP On-line

SiP (System ‐ in ‐ Package) inclui 2D planar SiP, empilhado SiP, 2.5D SiP e 3D SiP

Tipo: Planar 2D/matriz empilhada/2,5D/3D SiP

Tipo de substrato: Substratos orgânicos ABF, cerâmica HTCC, cerâmica LTCC, interpositores de silício, interpositores de

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Bom preço 2.5D SiP pode integrar vários bare dies para atender a requisitos funcionais diferenciados On-line

2.5D SiP pode integrar vários bare dies para atender a requisitos funcionais diferenciados

Tipo: SiP 2,5D

TVI: Interpositor TSV

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Bom preço A arquitetura técnica geral do plano 2D SiP é concisa e altamente implementável On-line

A arquitetura técnica geral do plano 2D SiP é concisa e altamente implementável

Tipo: SiP plano 2D

TVI: Sem TSV

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Bom preço SiP de die empilhado suporta a integração de vários tipos de dies, como dies de memória e de energia On-line

SiP de die empilhado suporta a integração de vários tipos de dies, como dies de memória e de energia

Tipo: SiP de matriz empilhada

TVI: Sem TSV

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Bom preço O 3D SiP pode personalizar arquiteturas de empilhamento 3D diferenciadas de acordo com os requisitos do cliente On-line

O 3D SiP pode personalizar arquiteturas de empilhamento 3D diferenciadas de acordo com os requisitos do cliente

Tipo: SiP 3D

TVI: TSV no próprio chip

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Bom preço Sistema de Personalização em Pacote para Eletrônicos IoT / Automotivos On-line

Sistema de Personalização em Pacote para Eletrônicos IoT / Automotivos

Tipo: Embalagens SIP

Tamanho: Suporta personalização rápida de amostras

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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd
A Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. foi fundada em Dazu, Chongqing, em 2018. É uma empresa chave de fabricação de ciência e inovação na área local. Seus negócios principais incluem embalagem e teste de semicondutores, dispositivos MEMS, sensores optoeletrônicos e ambientais, cobrindo pesquisa e desenvolvimento, design, produção e vendas, e atendendo a três setores principais: eletrônicos automotivos, equipamentos inteligentes e Internet das Coisas industrial.
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