2.5D SiP pode integrar vários bare dies para atender a requisitos funcionais diferenciados

2.5D SiP pode integrar vários dies nus para atender a requisitos funcionais diferenciados

1. Características Técnicas:

- Capacidade excepcional de integração heterogênea de alta densidade. O núcleo do 2.5D SiP adota interconectores de silício/vidro combinados com tecnologias TSV (Through-Silicon Via) e RDL (Redistribution Layer) finas. Ele abandona o modo tradicional de encapsulamento em PCB plano, permitindo a integração horizontal de dies nus e chiplets com diferentes processos e funções na superfície do interconector. Comparado ao encapsulamento tradicional, sua densidade de interconexão é aumentada em mais de 10 vezes. Ele realiza a integração heterogênea de chips lógicos, chips de memória, chips de radiofrequência e chips de computação, rompe o gargalo de desempenho restrito por processos de fabricação de chip único, reduz drasticamente o tamanho geral do encapsulamento e atende aos requisitos de dispositivos miniaturizados.

- Transmissão de alta velocidade com baixa latência e alta largura de banda. Contando com a arquitetura de interconexão de curta distância em escala de mícrons do interconector, o caminho de transmissão de sinal entre os chips é drasticamente encurtado, resolvendo fundamentalmente os problemas de comprimento excessivo de roteamento e atenuação severa de sinal no encapsulamento tradicional. Esta tecnologia pode reduzir a latência de comunicação inter-chip em aproximadamente 30% e suportar interação de dados de largura de banda ultra-alta. É especialmente adequada para a combinação de chips de computação de IA e memória de alta largura de banda HBM, suportando de forma estável alta taxa de transferência de dados massivos, com integridade de sinal e desempenho anti-interferência notavelmente superiores em comparação com tecnologias de encapsulamento convencionais.

- Rendimento controlável e excelente equilíbrio entre custo e desempenho. Diferente do encapsulamento empilhado 3D, que apresenta alta dificuldade de processo e alto risco de sucata, o 2.5D SiP adota um esquema de integração horizontal plano sem problemas de estresse causados pelo empilhamento vertical de chips. Ele possui dificuldade de processo moderada e maior rendimento de produção em massa. Enquanto isso, iterações de processo extremas para um único chip são desnecessárias. Atualizações de desempenho em nível de sistema podem ser alcançadas através da combinação de múltiplos chiplets, cortando efetivamente os custos de P&D e produção em massa de chips de ponta. Ele equilibra alto desempenho e a eficiência econômica da produção em larga escala, apresentando maior tolerância a falhas e praticidade.

2. Campos de Aplicação:

Aproveitando suas vantagens centrais de alta densidade, alta largura de banda e baixa latência, o 2.5D SiP é amplamente aplicado em campos sofisticados, incluindo computação de ponta, comunicações, automotivo, aeroespacial e indústrias médicas.

3. Serviços de Personalização Personalizada:

Módulos personalizados podem ser produzidos de acordo com os requisitos do cliente, entregando produtos sob medida que satisfazem as demandas dos clientes.