Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. werd opgericht in Dazu, Chongqing in 2018. Het is een belangrijke wetenschappelijke en innovatieve productieonderneming in het lokale gebied.De kernzaken van de onderneming zijn onder meer de verpakking en het testen van halfgeleiders, MEMS-apparaten, opto-elektronica en omgevingssensoren, die onderzoek en ontwikkeling, ontwerp, productie en verkoop bestrijken en drie grote sectoren bedienen: automobielelektronica,Intelligente apparatuur en industri

Wij zullen aan u zo spoedig mogelijk terugkeren.

sip system in package online fabrikant

De Module van de camerasensor

ST-sensor

MIPI -cameramodule

DVP -cameramodule

AHD Cameramodule

USB-cameramodule

De globale Module van de Blindcamera

Raspberry PI -cameramodule

OEM-cameramodule

Optische lens

Afbeeldingsmodule

Verpakking voor beeldsensor

MEMS-sensor

SMT-testen

SIP-verpakking

SiP (System ‐ in ‐ Package) omvat 2D planar SiP, gestapelde SiP, 2.5D SiP en 3D SiP

2.5D SiP kan verschillende blote matrijzen integreren om aan gedifferentieerde functionele eisen te voldoen

De algemene technische architectuur van het 2D ‐ vlak SiP is beknopt en zeer uitvoerbaar

Stapelde matrijzen SiP ondersteunt de integratie van verschillende soorten matrijzen zoals geheugen en stroom matrijzen

SiP (System ‐ in ‐ Package) omvat 2D planar SiP, gestapelde SiP, 2.5D SiP en 3D SiP

2.5D SiP kan verschillende blote matrijzen integreren om aan gedifferentieerde functionele eisen te voldoen

De algemene technische architectuur van het 2D ‐ vlak SiP is beknopt en zeer uitvoerbaar

Stapelde matrijzen SiP ondersteunt de integratie van verschillende soorten matrijzen zoals geheugen en stroom matrijzen

3D SiP kan gedifferentieerde 3D-stapelingsarchitecturen aanpassen volgens de vereisten van de klant

Aanpassingssysteem in het pakket voor IoT / Automotive Electronics