La matrice SiP empilée prend en charge l'intégration de divers types de matrices telles que les matrices mémoire et électrique

Le SiP à puces empilées prend en charge l'intégration de divers types de puces telles que les puces mémoire et les puces d'alimentation

1. Caractéristiques techniques :

- Intégration hétérogène 3D pour une densité d'intégration maximisée. Le SiP à puces empilées abandonne le mode d'encapsulation de puce planaire bidimensionnel conventionnel. Grâce à des processus d'empilement vertical, des puces nues de différents processus et fonctions, y compris des puces logiques, des puces mémoire, des puces RF et des puces de capteurs, sont assemblées de manière intégrale au sein d'un seul boîtier, brisant les limitations fonctionnelles des solutions à puce unique. Sans dépendre d'un processus à wafer unique pour intégrer divers dispositifs, il permet une intégration transparente de puces hétérogènes pour des fonctions numériques, analogiques, d'alimentation, de détection et autres. Il réduit considérablement la taille globale du module. Comparé aux solutions d'intégration traditionnelles au niveau du PCB, le volume total peut être réduit de plus de 30 %, répondant parfaitement aux exigences d'espace des équipements miniaturisés.

- Interconnexion à haute vitesse et à faible perte pour une double optimisation des performances et de la consommation d'énergie. Cette technologie adopte des processus d'interconnexion avancés tels que le TSV (Through-Silicon Via), le bonding hybride et le bonding par fils ultra-fins. Elle raccourcit le chemin de transmission du signal entre les puces nues de l'échelle centimétrique du câblage PCB conventionnel à l'échelle micrométrique à l'intérieur du boîtier, réduisant considérablement le délai de transmission du signal, la diaphonie ainsi que les pertes de capacité et de résistance parasites. Elle améliore efficacement la stabilité de transmission des signaux à haute fréquence et atténue les interférences électromagnétiques, tout en réduisant la consommation d'énergie pour la transmission de données inter-puces. Dans les scénarios de calcul à haute vitesse et de communication à haute fréquence, elle offre des performances supérieures par rapport aux solutions d'encapsulation traditionnelles et répond aux exigences de fonctionnement pour une bande passante élevée et une faible latence.

- Développement à faible coût et à cycle court pour répondre aux demandes fragmentées. Contrairement aux puces SoC qui nécessitent une conception de wafer et une mise en production complexes, le SiP à puces empilées empile et intègre directement des puces nues commerciales matures, réduisant considérablement les coûts d'ingénierie non récurrents pour le développement de puces. Parallèlement, l'architecture d'empilement modulaire offre une grande flexibilité. La sélection des puces, les couches d'empilement et les schémas d'interconnexion peuvent tous être ajustés à la demande, ce qui raccourcit considérablement les cycles de R&D et d'itération. Il peut répondre rapidement aux exigences diverses et fragmentées des produits du marché, en équilibrant les performances haut de gamme et la rentabilité de la production de masse.

2. Domaines d'application :

Appliqué dans l'électronique grand public, les communications et la radiofréquence, l'électronique industrielle et automobile, l'électronique médicale et de précision et d'autres domaines.

3. Services de personnalisation personnalisés :

Des modules personnalisés peuvent être produits selon les exigences du client pour fournir des produits sur mesure qui satisfont les besoins du client.