Il SiP con die impilati supporta l'integrazione di vari tipi di die come die di memoria e die di potenza

Il SiP con die impilati supporta l'integrazione di vari tipi di die come die di memoria e di potenza

1. Caratteristiche Tecniche:

- Integrazione Eterogenea 3D per la Massimizzazione della Densità di Integrazione. Il SiP con die impilati abbandona la convenzionale modalità di packaging di chip planare bidimensionale. Attraverso processi di impilamento verticale, die nudi di diversi processi e funzioni, inclusi die logici, die di memoria, die RF e die di sensori, vengono assemblati in modo integrale all'interno di un singolo package, superando i limiti funzionali delle soluzioni a chip singolo. Senza fare affidamento su un processo a wafer singolo per integrare vari dispositivi, consente l'integrazione senza soluzione di continuità di chip eterogenei per funzioni digitali, analogiche, di potenza, di rilevamento e altre. Riduce notevolmente le dimensioni complessive del modulo. Rispetto alle soluzioni di integrazione a livello di PCB tradizionali, il volume totale può essere ridotto di oltre il 30%, adattandosi perfettamente ai requisiti di spazio delle apparecchiature miniaturizzate.

- Interconnessione ad Alta Velocità e a Bassa Perdita per l'Ottimizzazione Duale di Prestazioni e Consumo Energetico. Questa tecnologia adotta processi di interconnessione avanzati come TSV (Through-Silicon Via), hybrid bonding e ultra-fine wire bonding. Riduce il percorso di trasmissione del segnale tra i die nudi dalla scala centimetrica del cablaggio PCB convenzionale alla scala micrometrica all'interno del package, riducendo notevolmente il ritardo di trasmissione del segnale, il crosstalk e le perdite di capacità e resistenza parassite. Migliora efficacemente la stabilità di trasmissione dei segnali ad alta frequenza e mitiga le interferenze elettromagnetiche, riducendo al contempo il consumo energetico per la trasmissione dati inter-chip. Negli scenari di calcolo ad alta velocità e comunicazione ad alta frequenza, offre prestazioni superiori rispetto alle soluzioni di packaging tradizionali e soddisfa i requisiti operativi per alta larghezza di banda e bassa latenza.

- Sviluppo a Basso Costo e Ciclo Breve per Soddisfare le Esigenze Frammentate. A differenza dei chip SoC che richiedono una complessa progettazione di wafer a processo completo e tape-out, il SiP con die impilati impila e integra direttamente die commerciali maturi, riducendo significativamente i costi di ingegneria non ricorrenti per lo sviluppo dei chip. Nel frattempo, l'architettura di impilamento modulare offre un'elevata flessibilità. La selezione dei chip, gli strati di impilamento e gli schemi di interconnessione possono essere tutti regolati su richiesta, il che riduce notevolmente i cicli di ricerca e sviluppo e di iterazione. Può rispondere rapidamente alle diverse ed frammentate esigenze di prodotto del mercato, bilanciando prestazioni di fascia alta e convenienza per la produzione di massa.

2. Campi di Applicazione:

Applicato nell'elettronica di consumo, nelle comunicazioni e radiofrequenza, nell'elettronica industriale e automobilistica, nell'elettronica medica e di precisione e in altri campi.

3. Servizi di Personalizzazione Personalizzata:

È possibile produrre moduli personalizzati in base ai requisiti del cliente per fornire prodotti su misura che soddisfino le esigenze del cliente.