3D SiP puede personalizar arquitecturas de apilamiento 3D diferenciadas de acuerdo con los requisitos del cliente

3D SiP puede personalizar arquitecturas de apilamiento 3D diferenciadas de acuerdo con los requisitos del cliente

1Características técnicas:

- Densidad de integración heterogénea 3D ultra alta: adoptando una arquitectura de apilamiento vertical, el SiP 3D aprovecha procesos avanzados como TSV (Through-Silicon Via),adhesión híbrida y apilamiento PoP para romper las limitaciones espaciales de los envases planos 2D tradicionalesPermite apilar verticalmente chips lógicos, chips de memoria, sensores MEMS, dispositivos de radiofrecuencia y varios componentes pasivos.Realizar la integración heterogénea de chips con diferentes procesos de fabricación y diversas funcionesEn comparación con el embalaje convencional, reduce drásticamente el tamaño del embalaje y la huella de PCB, ofrece funciones completas a nivel del sistema en un espacio extremadamente compacto,y cumple perfectamente con la tendencia hacia la miniaturización y la microminiaturización de los equipos electrónicos.

- Interconexión de alta velocidad y baja pérdida con importantes ventajas de rendimiento: sustitución de cables inter-chip largos y trazas de PCB en soluciones tradicionales por interconexiones verticales cortas,Esta tecnología acorta mucho las rutas de transmisión de señales y reduce efectivamente la latencia de la señal, el ruido cruzado y la pérdida de transmisión, combinados con microcableado de alta densidad y estructuras de interconexión de interponedores,admite el intercambio de datos de ultraancho de banda alto entre chips y mejora significativamente la eficiencia del sistema informático y el procesamiento de datos. consigue una estabilidad notablemente mejor que las soluciones de envasado tradicionales en escenarios de computación de alta frecuencia y alta velocidad,satisfacer bien las demandas de alto rendimiento, incluida la potencia informática de la IA y las comunicaciones de alta velocidad.

- Alta fiabilidad y gran adaptabilidad al medio ambiente. 3D SiP admite envases herméticos integrados con una estructura interna compacta y una protección robusta.que pueden resistir eficazmente las interferencias de condiciones de funcionamiento complejas, como las altas y bajas temperaturas alternasAdemás, las estructuras de apilamiento optimizadas y los diseños de gestión térmica mitigan los problemas de disipación de calor causados por la integración de múltiples chips.reducir el aumento de la temperatura de funcionamiento de los chips y reducir las tasas de falla de los componentesCon una larga vida útil y un funcionamiento estable, cumple con estrictos requisitos de fiabilidad para escenarios de gama alta como equipos industriales avanzados, vehículos aeroespaciales y de baja altitud.

2. Áreas de aplicación:

Beneficiándose de un rendimiento excepcional, el SiP 3D se aplica ampliamente en la electrónica de consumo, las comunicaciones y el poder de cómputo, la industria aeroespacial y la economía de baja altitud.tratamiento médico de alta gama y detección industrial, la electrónica automotriz y otros sectores.

3Servicios de personalización:

Los módulos personalizados se pueden producir bajo demanda para ofrecer productos a medida que se ajusten a los requisitos específicos de los clientes.