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ST Sensor Camera Module For Virtual Reality / Augmented Reality 3D Imaging

ST Sensor Camera Module For Virtual Reality / Augmented Reality 3D Imaging

ST Sensor Camera Module

Virtual Reality Sensor Camera Module

3D Imaging Sensor Camera Module

Nom de marque:

Chippack

Numéro de modèle:

VD56G3CCA/VD66GYCCA/VD16GZCCA

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ST Sensor Camera Module For Virtual Reality / Augmented Reality 3D Imaging
Détails de produit
Type de capteur:
VD56G3CCA/VD66GYCCA/VD16GZCCA
Marque du capteur:
STMicroélectronique
Taille du tableau actif:
1124*1364
Taille des pixels:
2,61um*2,61um
Format optique:
1/4''
Pouvoir:
2,8 V/1,8 V/1,15 V
Obturateur:
Obturateur global
Couleur:
Mono/RVB/RVB-IR
Mode de mise au point:
Mise au point fixe ou mise au point automatique
Taux d'images:
Pleine résolution : 88 images par seconde
Interface de données:
MIPI 1 ou 2 voies
Taille du module:
Prend en charge la personnalisation rapide des échantillons
Champ de vision:
DFOV : 20°-180° (facultatif ou personnalisé)
Filtre IR:
Clair/650 nm/850 nm/940 nm (facultatif ou personnalisé)
Mettre en évidence:

ST Sensor Camera Module

,

Virtual Reality Sensor Camera Module

,

3D Imaging Sensor Camera Module

Conditions de paiement et d'expédition
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+86-13586652964
sales@chippack.com
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Description de produit
ST Sensor Camera Module is applicable to virtual reality / augmented reality , 3D imaging and other fields . 1.Basic parameters: - Resolution: 1124 (H) x 1364 (V), 1.53MP uses excellent 3D stacking and STMicroelectronics patented process, and performs well in the visible light and near-infrared regions (850 nm or 940 nm). - Pixel size: 2.61μm (H) × 2.61μm (V), combining the three advantages of low parasitic sensitivity (PLS), high quantum efficiency (QE) and low crosstalk. -
Étiquettes：

RGB Camera Module

Rgb Camera Sensor

Sensor Camera Module

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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. was founded in Dazu, Chongqing in 2018. It is a key science and innovation manufacturing enterprise in the local area. Its core businesses include semiconductor packaging and testing, MEMS devices, optoelectronic and environmental sensors, covering research and development, design, production and sales, and serving three major sectors: automotive electronics, intelligent equipment and industrial Internet of Things.
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