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ST Sensor Camera Module For Virtual Reality / Augmented Reality 3D Imaging

ST Sensor Camera Module For Virtual Reality / Augmented Reality 3D Imaging

ST Sensor Camera Module

Virtual Reality Sensor Camera Module

3D Imaging Sensor Camera Module

Nombre de la marca:

Chippack

Número de modelo:

VD56G3CCA/VD66GYCCA/VD16GZCCA

Ahora Charle
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ST Sensor Camera Module For Virtual Reality / Augmented Reality 3D Imaging
Detalles del producto
Tipo de sensor:
VD56G3CCA/VD66GYCCA/VD16GZCCA
Marca del sensor:
STMicroelectrónica
Tamaño de matriz activa:
1124*1364
Tamaño de píxel:
2,61um*2,61um
Formato óptico:
1/4''
Fuerza:
2,8 V/1,8 V/1,15 V
Obturador:
Obturador global
Color:
Mono/RGB/RGB-IR
Modo de enfoque:
Enfoque fijo o enfoque automático
Tasa de cuadros:
Resolución completa: 88 fps
Interfaz de datos:
MIPI 1 o 2 carriles
Tamaño del módulo:
Admite una rápida personalización de muestras
campo de visión:
DFOV:20°-180°(Opcional o personalizado)
Filtro de infrarrojos:
Claro/650 nm/850 nm/940 nm (opcional o personalizado)
Resaltar:

ST Sensor Camera Module

,

Virtual Reality Sensor Camera Module

,

3D Imaging Sensor Camera Module

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Éntrenos en contacto con
+86-13586652964
sales@chippack.com
Ahora Charle
Descripción de producto
ST Sensor Camera Module is applicable to virtual reality / augmented reality , 3D imaging and other fields . 1.Basic parameters: - Resolution: 1124 (H) x 1364 (V), 1.53MP uses excellent 3D stacking and STMicroelectronics patented process, and performs well in the visible light and near-infrared regions (850 nm or 940 nm). - Pixel size: 2.61μm (H) × 2.61μm (V), combining the three advantages of low parasitic sensitivity (PLS), high quantum efficiency (QE) and low crosstalk. -
Etiquetas：

RGB Camera Module

Rgb Camera Sensor

Sensor Camera Module

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Correo electrónico：sales@chippack.com
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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. was founded in Dazu, Chongqing in 2018. It is a key science and innovation manufacturing enterprise in the local area. Its core businesses include semiconductor packaging and testing, MEMS devices, optoelectronic and environmental sensors, covering research and development, design, production and sales, and serving three major sectors: automotive electronics, intelligent equipment and industrial Internet of Things.
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