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ST Sensor Camera Module For Virtual Reality / Augmented Reality 3D Imaging

ST Sensor Camera Module For Virtual Reality / Augmented Reality 3D Imaging

ST Sensor Camera Module

Virtual Reality Sensor Camera Module

3D Imaging Sensor Camera Module

Markenname:

Chippack

Modellnummer:

VD56G3CCA/VD66GYCCA/VD16GZCCA

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ST Sensor Camera Module For Virtual Reality / Augmented Reality 3D Imaging
Produktdetails
Sensortyp:
VD56G3CCA/VD66GYCCA/VD16GZCCA
Sensormarke:
STMikroelektronik
Größe des aktiven Arrays:
1124*1364
Pixelgröße:
2,61 um * 2,61 um
Optisches Format:
1/4''
Leistung:
2,8 V/1,8 V/1,15 V
Verschluss:
Globaler Verschluss
Farbe:
Mono/RGB/RGB-IR
Fokusmodus:
Fester Fokus oder Autofokus
Bildrate:
Volle Auflösung: 88fps
Datenschnittstelle:
MIPI 1 oder 2Lane
Modulgröße:
Unterstützt eine schnelle Probenanpassung
Sichtfeld:
DFOV: 20°-180° (optional oder kundenspezifisch)
IR-Filter:
Klar/650 nm/850 nm/940 nm (optional oder kundenspezifisch)
Hervorheben:

ST Sensor Camera Module

,

Virtual Reality Sensor Camera Module

,

3D Imaging Sensor Camera Module

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+86-13586652964
sales@chippack.com
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Produkt-Beschreibung
ST Sensor Camera Module is applicable to virtual reality / augmented reality , 3D imaging and other fields . 1.Basic parameters: - Resolution: 1124 (H) x 1364 (V), 1.53MP uses excellent 3D stacking and STMicroelectronics patented process, and performs well in the visible light and near-infrared regions (850 nm or 940 nm). - Pixel size: 2.61μm (H) × 2.61μm (V), combining the three advantages of low parasitic sensitivity (PLS), high quantum efficiency (QE) and low crosstalk. -
Umbauten：

RGB Camera Module

Rgb Camera Sensor

Sensor Camera Module

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E-Mail：sales@chippack.com
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Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd
Chongqing Zhongshun Microelectronics Co., Ltd. was founded in Dazu, Chongqing in 2018. It is a key science and innovation manufacturing enterprise in the local area. Its core businesses include semiconductor packaging and testing, MEMS devices, optoelectronic and environmental sensors, covering research and development, design, production and sales, and serving three major sectors: automotive electronics, intelligent equipment and industrial Internet of Things.
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